CMPE展會同期論壇
微電子封裝為微電子系統提供機械支撐、電氣互連、散熱通道、電磁屏蔽、環境保護等功能，電子系統的可靠性、成本及優良的電氣性能不僅僅依賴于電路設計，在很大程度上還取決于所采用的封裝設計與材料。隨著現代微電子技術的創新，電子設備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發展，電子系統總體的集成度提高，功率密度也同步升高，對封裝材料的要求也越來越高。
陶瓷封裝材料是一種常用的電子封裝材料，具備高強度、高導熱、耐高溫、高耐磨性、抗氧化、熱膨脹系數低和抗熱震等熱、力性能，同時具有較好的氣密性，可隔離水汽、氧氣和灰塵，可靠性更高，綜合性能優異。目前，陶瓷封裝雖然在整個封裝行業里所占的比例不大，卻是性能比較完善的封裝方式，特別適用于高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強的產品封裝，極具市場潛力。
序號 | 演講議題 | 演講企業/單位 |
1 | 陶瓷基板在陶瓷金屬封裝中的應用 | 蘇州聯結科技 執行董事 謝斌 |
2 | 電子陶瓷領域關鍵助劑（暫定） | 嘉智信諾 |
3 | 高性能氮化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 | 中鋁新材料 氮化物事業部經理 吳春正 |
4 | 高性能氮化鋁陶瓷基板的應用（暫定） | 華清電子 |
更多議題征集中，歡迎自薦/推薦議題，題目自擬。演講報名李小姐：18124643204（同微信），郵箱：lirongrong@aibang.com
8月28-30日，艾邦將在深圳國際會展中心7號館舉辦第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會，屆時將同期舉辦多場專業論壇。點擊下方鏈接了解詳情！
2024-08-07
2024-07-31
2024-08-08
點擊閱讀原文，即可免費觀眾預登記！
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【8月29上午 論壇區1】陶瓷基板及封裝產業論壇
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
