近日，東莞市湃泊科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“湃泊科技”）已連續(xù)完成兩輪融資，融資由頭部的產(chǎn)投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)線擴(kuò)張。湃泊科技為高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商，成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問(wèn)題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產(chǎn)品，現(xiàn)有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。一家成立僅3年時(shí)間的公司，如何獲得資本“青睞”？據(jù)悉，熱沉是工業(yè)激光器等高功率器件實(shí)現(xiàn)散熱的關(guān)鍵。熱沉通過(guò)與激光芯片貼合、封裝，散發(fā)器件工作過(guò)程產(chǎn)生的熱量，從而保障其工作效率及穩(wěn)定性。同時(shí)，熱沉基板不同材料也關(guān)系著散熱能力，目前激光熱沉基板材料以氮化鋁陶瓷為主流。從整體市場(chǎng)情況來(lái)看，當(dāng)前，以京瓷、丸和為代表的日企，占據(jù)絕大部分國(guó)內(nèi)激光熱沉市場(chǎng)份額。同時(shí)，進(jìn)口熱沉且因產(chǎn)能、售價(jià)等，一定程度上制約了國(guó)產(chǎn)激光器的發(fā)展。對(duì)此，湃泊科技將工業(yè)激光熱沉作為首先切入的領(lǐng)域，著重解決國(guó)產(chǎn)熱沉此前存在的量產(chǎn)工藝等問(wèn)題。沒(méi)有金剛鉆，不攬瓷器活。從技術(shù)路線來(lái)看，湃泊科技通過(guò)分析全球現(xiàn)有相關(guān)專利及重點(diǎn)產(chǎn)品，建立了自有專利路線和布局。從技術(shù)細(xì)節(jié)來(lái)看，湃泊科技通過(guò)整合芯片、PCB等行業(yè)技術(shù)，有針對(duì)地解決熱沉生產(chǎn)存在的陶瓷金屬化、電鍍等技術(shù)難點(diǎn)。截至目前，湃泊科技已實(shí)現(xiàn)熱沉全國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，包括材料及關(guān)鍵設(shè)備；擁有陶瓷預(yù)處理、PVD薄膜工藝、精細(xì)電鍍等多項(xiàng)核心技術(shù)專利。松山湖工廠已成功搭建COS封裝實(shí)驗(yàn)室，并導(dǎo)入AOI檢測(cè)能力，深圳工廠為國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大的陶瓷散熱封裝基座的生產(chǎn)線，今年產(chǎn)能可達(dá)月500萬(wàn)片。此外，湃泊科技已推出碳化硅材料體系熱沉產(chǎn)品，并交付客戶測(cè)試驗(yàn)證。相比現(xiàn)有主流材料氮化鋁，碳化硅擁有更高的理論導(dǎo)熱率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光應(yīng)用場(chǎng)景。除了工業(yè)激光，湃泊科技未來(lái)產(chǎn)品線規(guī)劃包括光通信、消費(fèi)電子及IGBT等領(lǐng)域散熱方案，主攻高熱、高壓及高頻場(chǎng)景散熱問(wèn)題。
“國(guó)內(nèi)目前應(yīng)用最廣泛的激光切割市場(chǎng)，設(shè)備規(guī)模大概有1000億左右的規(guī)模，我們可能剛剛處于工業(yè)激光的1.0時(shí)代。”湃泊科技創(chuàng)始人安屹認(rèn)為，工業(yè)激光行業(yè)存在非常大的發(fā)展空間，未來(lái)湃泊科技將關(guān)注更大的電子陶瓷的市場(chǎng)。?
【創(chuàng)新松山湖熱點(diǎn)索引】
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（創(chuàng)新松山湖）：年內(nèi)連融兩輪，松山湖這家企業(yè)獲億元級(jí)融資
隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級(jí)對(duì)于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過(guò)去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無(wú)法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場(chǎng)主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：
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