江蘇省宜興電子器件總廠有限公司成功研發并量產高可靠SMD系列外殼，并突破內鎳外金鍍覆工藝技術難點。

江蘇省宜興電子器件總廠有限公司，于2017年9月由原地方國營企業江蘇省宜興電子器件總廠改制而成，總廠于1969年創建，一直從事氧化鋁多層陶瓷外殼的研制和生產，首先研制成功了國內集成電路用DIP14陶瓷外殼和金錫合金焊料蓋板，并實現批量生產。公司擁有完整的產品設計、生產、檢測技術平臺，產品包括CDIP、CFP、CQFP、CLCC、CSOP、CPGA、CLGA等10多個系列1000多個品種HTCC陶瓷外殼和500個品種的金錫合金焊料蓋板，產品廣泛應用于集成電路、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等電子元器件封裝中。

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