極度靈敏的電子和電氣系統(tǒng)、光電元件和電化學物質必須得到保護，以免受環(huán)境影響，尤其是防止有害的濕氣和氣體。一個完全密閉的金屬外殼可以實現(xiàn)最佳防護，但這通常不是可行的解決方案，因為電流和信號必須能夠通過（進出）密封外殼。數(shù)十年來，氣密密封和封裝技術一直用于保持水密性（不透水）和氣密性，并同時進行信號傳輸。氣密密封件可采用電氣外殼、（電纜）貫穿件、連接器或貫穿接頭、基座或導體端子的形式。氣密密封也用于光信號傳輸，例如，在傳感器封裝中用可靠的真空密封光學透鏡或光窗管帽封住傳感器。

氣密密封通常用于電子元件需要可靠運行的場合中，包括在高溫/低溫、高濕度、高壓或腐蝕性化學品環(huán)境下。在許多特定的環(huán)境中，需要將電氣或光學信號穿過密封殼體或外殼，這種情況下必須使用氣密密封。此外，它還能起到提高性能和效率、改進設計的作用。在一些比較極端和惡劣的工作條件下，往往會要求對電子元件或系統(tǒng)進行氣密封裝。例如汽車行業(yè)電子元件、安全核能、醫(yī)療設備電子元件等。

1.氣密密封的優(yōu)勢特點

• 提高系統(tǒng)可靠性和安全性

除了耐受極端工作條件外，氣密密封還可以提高使用壽命或效率。這包括對安全性或可靠性要求非常高的應用（例如汽車安全氣囊或安防電子設備），或者無法維護、修理或更換電氣系統(tǒng)或可能導致高額成本的應用（例如許多航空電子設備、航空航天和海事應用）。

• 性能、效率和設計創(chuàng)新

氣密密封還可以顯著提高性能和效率，并有助創(chuàng)新設計。為了在光電數(shù)據(jù)和電信行業(yè)中實現(xiàn)長期、一致的高性能數(shù)據(jù)傳輸，需要真正的氣密外殼。

氣密封裝還是非密封件或準密封件的經(jīng)濟有效的替代方法，因為它能實現(xiàn)更小、微型化和簡化的單部件設計，取代更大、更復雜的多部件系統(tǒng)。氣密密封設計還可以用于滿足更高的散熱、高功率/電壓/絕緣或高頻/射頻光學數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊蟆?/p>

• 氣密封裝： 連接和保護

真空密封和封裝對于實現(xiàn)電子設備和系統(tǒng)的可靠功能至關重要，尤其是在惡劣極端條件和/或人類難以進入操作的環(huán)境中。它在汽車電子裝置、核安全、醫(yī)療設備等全球知名行業(yè)廣受信賴。氣密密封作為一種可靠的封裝解決方案，能提升眾多電子產(chǎn)品的附加值，通過這些消費電子或者特殊行業(yè)的電子電氣產(chǎn)品，助力全球人民的日常生活運行。

2.氣密密封的種類

氣密密封通常用于那些要求電子元件或電子元件系統(tǒng)可靠運行的應用中，包括在高溫/低溫、高濕度、高壓或腐蝕性化學品環(huán)境下。當使用壽命、安全性或穩(wěn)定性能至關重要時，也會應用這些技術。

這些密封方式可在實現(xiàn)電氣或光學信號傳輸?shù)耐瑫r防止?jié)駳饣驓怏w的滲透進出。例如，氣密密封件可用于封裝汽車行業(yè)電子元件，這些元件即使暴露在高溫波動和驅動振動下也需要正常工作，還可用于需要蒸汽滅菌的醫(yī)療設備電子元件。

玻璃金屬氣密密封技術通過將金屬和玻璃相結合，制造真空密封的電氣連接器、封裝件、饋通件或電子元件或電子元件系統(tǒng)中的光學窗口/透鏡。這種方法也可用于微電子封裝和功率器件封裝。陶瓷金屬以及全陶瓷封裝也可用于實現(xiàn)氣密性。

還有一種名為玻璃微鍵合的新型技術，可實現(xiàn)高靈敏度電子元件的超微型氣密封裝。它使用基于激光的晶圓級工藝制造醫(yī)療植入體、航空航天應用的封裝或 MEMS 和微光學元件封裝。

資料來源：SCHOTT網(wǎng)站

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