蘇州博志金鉆科技有限責任公司近期完成數千萬元B輪融資，由昆高新創(chuàng)投領投。本輪融資完成后，博志金鉆將進一步釋放現有產品管線產能，沖擊億元級別銷售規(guī)模，并加快新產品的研發(fā)與產線建設。
蘇州博志金鉆科技有限責任公司是一家專門從事芯片散熱封裝材料與器件研發(fā)生產的高新技術企業(yè)，解決各類高功率芯片散熱及高密度集成封裝的需求。
博志金鉆的產品包括各類陶瓷載板，目前已廣泛應用于TEC、光通訊、傳感器、微波射頻等領域，客戶包括國內外行業(yè)龍頭企業(yè)及軍工單位。新一代產品如金剛石類熱沉、鋁碳化硅覆銅墊片、高密度垂直互聯載板等也已開始逐步放量。
公司設備
原文始發(fā)于微信公眾號（博志金鉆）：喜訊| 博志金鉆完成 B 輪數千萬元融資交割！
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
