日本大熊金剛石元件公司（OOKUMA DIAMOND DEVICE Co., Ltd. ）宣布在 Pre-A 輪融資中籌集了約 40 億日元，其中包括債務融資。此次融資將用于建設金剛石半導體工廠，工廠位于福島縣大熊町，毗鄰福島第一核電站，計劃于 2024 財年開始建設，并計劃于 2026 財年開始運營，實現金剛石半導體的商業化。

此輪融資由現有投資者 Globis Capital Partners 領投，主要金融機構為瑞穗銀行。自成立兩年半以來，該公司累計籌集資金總額已達到約67億日元。此外新工廠的建設還有望獲得政府資金補助。

鉆石半導體在高頻特性、大功率效率和散熱性等方面顯著優于現有半導體，被視為實現下一代通信技術“6G”的關鍵。此外，這種半導體在極端環境下（如高輻射、高溫/低溫）也能正常工作，例如在核事故、核電站退役和基站應用中遇到的高溫和放射性條件下，具備抵抗極端環境的能力。

隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發展，電子產品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：

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