陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時(shí)，友威科技(深圳)有限公司 經(jīng)理?林忠炫 將出席并做《陶瓷種子層金屬化工藝技術(shù)Ceramic seed layer metallization》主題報(bào)告，歡迎各位行業(yè)朋友與會(huì)交流。
嘉賓簡(jiǎn)介
林忠炫?Daniel Lin
???Education Profile
Bachelor degree of Mechanical engineering, NCUT
?? Working experience
Mechanical engineer in Victor-Taichung
Process engineer, thin film module in Lincotech
Process development manager in Uvat?
演講大綱
1、Company profile 公司簡(jiǎn)介
2、Plasma Principle 蝕刻原理介紹
3、Sputter Principle 濺鍍?cè)斫榻B
4、Ceramic seed layer metallization 陶瓷種子層金屬化工藝介紹
會(huì)議議程
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：友威科技經(jīng)理林忠炫：陶瓷種子層金屬化工藝技術(shù)
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