近日，清華大學與見炬科技攜手開展的科研項目取得了重大階段性成果，相關合作論文《Strong and efficient bismuth telluride-based thermoelectrics for Peltier microcoolers》成功發表于期刊《國家科學評論》（National Science Review）上。
在此次研究工作當中，科研團隊采用了一系列先進且有效的工藝手段。對材料的微觀結構進行精細調控，使其內部缺陷得到優化；進一步提升了材料的致密性與均勻性；再加上精心的組分設計，多管齊下，實現了碲化鉍材料熱電性能與機械強度的同步顯著提升。經精準測量與驗證，碲化鉍材料的ZT峰值達到了令人矚目的1.5，這一數據在相關領域具有重要的突破性意義。
不僅如此，見炬科技的高精度封裝工藝技術，成功完成了2×2mm2尺度的熱電芯片制備。在實際測試環節，當熱端溫度設定為50℃時，該熱電芯片所展現出的最大制冷溫差達到了89.3K，這一制冷效果在同類產品中表現十分突出。
隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發展，電子產品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入： 
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
