11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時，北京七星華創(chuàng)微電子有限責(zé)任公司 工藝工程師 任凱先生將出席并做《薄膜技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用》主題報告，歡迎各位行業(yè)朋友與會交流。

任凱

?? 北京科技大學(xué)新材料技術(shù)研究院 碩士

???2022年至今在北京七星華創(chuàng)微電子有限責(zé)任公司擔(dān)任薄膜工藝工程師，主要負(fù)責(zé)薄膜工藝的維護與研發(fā)。

隨著各類電子產(chǎn)品高性能、小型化需求的增長，電子封裝作為“超越摩爾”的重要途徑之一，發(fā)揮著越來越重要的作用。薄膜技術(shù)作為電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)，主要實現(xiàn)電路互連、信號傳輸、熱管理等功能；為實現(xiàn)高密度互連，涌現(xiàn)出各種先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，其中核心在于細(xì)線寬/線距線路的制備、三維結(jié)構(gòu)的制備等，這對薄膜工藝及原材料的性能提出了更高的技術(shù)要求。此次報告主要介紹了薄膜工藝所涉及的技術(shù)、高集成線路和三維結(jié)構(gòu)的制備所面臨的問題及解決方案。