陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產業論壇將在石家莊舉辦，屆時，北京七星華創微電子有限責任公司 工藝工程師 任凱先生將出席并做《薄膜技術在電子封裝中的應用》主題報告，歡迎各位行業朋友與會交流。
嘉賓簡介
任凱
?? 北京科技大學新材料技術研究院 碩士
???2022年至今在北京七星華創微電子有限責任公司擔任薄膜工藝工程師，主要負責薄膜工藝的維護與研發。
演講大綱
隨著各類電子產品高性能、小型化需求的增長，電子封裝作為“超越摩爾”的重要途徑之一，發揮著越來越重要的作用。薄膜技術作為電子封裝中的關鍵技術，主要實現電路互連、信號傳輸、熱管理等功能；為實現高密度互連，涌現出各種先進封裝結構，其中核心在于細線寬/線距線路的制備、三維結構的制備等，這對薄膜工藝及原材料的性能提出了更高的技術要求。此次報告主要介紹了薄膜工藝所涉及的技術、高集成線路和三維結構的制備所面臨的問題及解決方案。
會議議程
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：七星華創微電子工程師任凱先生：薄膜技術在電子封裝中的應用
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