陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產業論壇將在石家莊舉辦，屆時，上海越融科技發展有限公司 總經理 崔煒先生將出席并做《無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導體封接中的應用》主題報告，歡迎各位行業朋友與會交流。
嘉賓簡介
崔煒
?? 上海越融科技發展有限公司 總經理?
???哈爾濱工業大學 博士
???國家自然科學基金、江蘇省自然科學基金主持人
???河海大學、江蘇海洋大學兼職碩士研究生導師
???江蘇省機械工程學會會員
???江蘇省硅酸鹽學會單位會員
???蘇州市吳江區創新創業領軍人才
演講大綱
1、公司簡介
2、玻璃的微觀組織與性能
3、無鉛玻璃的封接特性
4、陶瓷和半導體器件封接的需求和難點
5、無鉛玻璃漿料的應用和挑戰
會議議程
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：上海越融科技總經理崔煒：無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導體封接中的應用
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