近日，浙江省金華市芯瓷科技有限公司年產(chǎn)600萬(wàn)片半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板技改項(xiàng)目順利完成設(shè)備調(diào)試并進(jìn)行試運(yùn)行。該項(xiàng)目位于浙江省金華市金東區(qū)江東鎮(zhèn)金獅路，總建筑面積約 3.2萬(wàn)平方米。

據(jù)了解，該項(xiàng)目為金華引進(jìn)的廣東芯瓷半導(dǎo)體有限公司擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資10億元。芯瓷半導(dǎo)體為研發(fā)與制造技術(shù)領(lǐng)先的DPC陶瓷基板及封裝器件的制造商，有著領(lǐng)先的研發(fā)能力與大規(guī)模制造的優(yōu)勢(shì)。自主開(kāi)發(fā)的3D成型DPC陶瓷基板產(chǎn)品，是以高導(dǎo)熱陶瓷基片為載體，創(chuàng)造性地整合了薄膜金屬化、黃光微影、垂直互連、3D堆疊等半導(dǎo)體核心技術(shù)，是第三代半導(dǎo)體功率器件封裝、新一代晶圓級(jí)封裝的理想基板，在高功率半導(dǎo)體照明( LED )、半導(dǎo)體激光器(VCSEL)、5G通訊模組(PA)、絕緣柵雙極二極管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS )傳感器、聚焦型光伏組件制造等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。

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