蘇州聯結科技有限公司（以下簡稱“聯結科技”）近日宣布完成天使輪融資。本輪融資由同創偉業領投，同創偉業合作機構中新產投以及上市公司華光新材等知名投資機構跟投。
據了解，本輪融資所得資金將主要用于擴產、研發等，以加速公司在半導體封裝材料領域的技術創新和市場拓展。聯結科技成立于2024年1月30日，是一家半導體封裝材料及解決方案廠商。公司致力于中高端陶瓷基板等產品的開發與服務，產品廣泛應用于光通訊、半導體激光器、汽車電子、微波和射頻、智能傳感、國防工業等多個領域，包括傳感器、MICRO TEC、激光器、激光雷達、SIC模塊、IGBT模塊、先進封裝等。隨著電子器件向大功率化、高頻化、集成化發展，陶瓷基板市場需求持續增長。據艾邦半導體披露的GII統計數據顯示，全球陶瓷基板市場規模預計將從2020年的89億美元增長至2026年的173億美元，年復合增長率達11.7%。中國已成為全球最大的陶瓷基板市場，預計到2029年，中國在全球市場的占比將達到54.9%。?
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中國市場作為全球最大的陶瓷基板市場，在過去幾年國產替代需求愈發強烈。由于國內供應商技術能力增強，產品性能提高快，同時伴隨著新能源汽車、IDC、光伏等行業產業鏈在中國的發展，下游廠商出于供應鏈安全、成本控制的考慮，也急需上游供應鏈國產化，在此背景下國內的陶瓷基板廠商未來有望成為行業主流。聯結科技憑借其獨創的配方和工藝技術，已掌握核心技術，產品性能達到國際一流水平。公司核心技術團隊均畢業于自中國科學技術大學，且有十年以上的鍍膜設備、陶瓷基板、陶瓷管殼等研發、生產經驗，是國內少有的同時掌握豐富鍍膜工藝、焊接工藝（陶瓷與金屬）、鍍膜設備等核心技術經驗的技術團隊。聯結科技的核心團隊在全球首創AMB陶瓷基板的創新技術，取代傳統焊接漿料，解決真空高壓焊接過程中的有機物對孔隙的影響，且成本遠低于現有產品。團隊憑借獨創的配方和工藝，以及先進的陶瓷殼體技術，確立了在國內的技術領先地位，與國際一流廠商相媲美。公司的產品在性能上與國外頂尖產品相匹敵，同時在性價比、交貨速度和服務質量等方面展現出明顯優勢。目前公司獲得光迅、聯特、昱升、旭創、BI Technologies Corp等頭部客戶的供應商資質和對產品的一致認可，并已實現對昱升、光迅、BI等公司的批量供貨，對Bluglass、IPG等公司的小批量供貨。作為本輪的領投方，同創偉業表示：“隨著AI、新能源汽車、機器人等技術發展，半導體芯片散熱問題越來越受到重視，成為一個新興行業，未來市場空間巨大。我們看好該領域的投資機會。聯結科技的核心技術團隊在陶瓷基板領域深耕十余年，我們看好聯結科技的技術創新能力和市場潛力，相信其將成為陶瓷基板市場的主流廠商之一。”聯結科技的此次融資，不僅為其在化合物半導體封裝材料領域的進一步發展提供了強有力的資金支持，也標志著國產化替代進程的加速。公司將繼續加大研發投入，提升產品競爭力，以滿足國內外市場對高性能陶瓷基板的迫切需求。
原文始發于微信公眾號（同創偉業）：同創偉業領投「聯結科技」天使輪融資，加速半導體封裝陶瓷基板國產化進程
