現代電子信息技術飛速發展，對電子產品的小型化、多功能、高可靠和低成本等提出了越來越高的要求。電子封裝為滿足各種電子產品的要求，已發展了多種多樣的封裝技術，涌現出大量的新材料、新工藝和新產品。高可靠陶瓷封裝是銜接芯片與電路系統的重要界面，不僅是溝通芯片與組件、整機系統的橋梁，更是器件、電路的有機組成部分。隨著集成電路的高密度、小型化、高功率的需求，對陶瓷封裝提出了更高要求，如高導熱、高耐熱、低熱膨脹系數、高圖形精度、低成本等。

1.《系統級封裝（SiP）用陶瓷基板技術研發與產業化》——華中科技大學 教授/武漢利之達科技 創始人 陳明祥

電子封裝是半導體器件制造關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。隨著先進封裝、第三代半導體、5G通訊等技術發展，封裝集成度越來越高。

會上，武漢利之達創始人、華中科技大學陳明祥教授做了《系統級封裝用陶瓷基板技術研發與產業化》主題報告，重點介紹了陶瓷轉接板（TCV）技術研發、產業化及其系統級封裝應用（包括功率半導體、高溫電子器件等），并對相關技術發展進行了展望。

2.《超快激光AOD技術顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔》——德中技術 戰略發展與市場總監 張卓

電子器件的高質量和高密度互聯對激光加工硬脆電子陶瓷基板表面孔的質量提出了更高的要求。傳統的HTCC/LTCC鉆孔技術通常依賴于機械打孔或納秒激光器，這些方法雖然能夠實現一定的精度，但在處理微小孔徑時容易受到熱影響，導致孔徑不一致、邊緣發黑等問題。會上，德中技術戰略發展與市場總監張卓先生為我們分享了超HTCC/LTCC精密鉆孔超快激光AOD技術，詳細介紹了聲光偏振器（AOD）原理及優缺點、加工效果等。

3.《厚薄膜混合型HTCC工藝技術的開發》——六方鈺成 董事長 劉志輝

HTCC、LTCC由于其優異的縱向傳輸能力、機械強度，成為針對系統級多芯片封裝的主流封裝形式。然而，隨著封裝密度的不斷提高，對于陶瓷基板的布線精度提出了更高的挑戰。厚薄膜混合型HTCC工藝技術受到關注。

會上，六方鈺成董事長劉志輝博士做了《厚薄膜混合型HTCC工藝技術的開發》主題報告，介紹了電子系統的發展趨勢，以及陶瓷探針卡、醫療用陶瓷饋通等新興領域的需求，厚膜解決多層布線需求，薄膜解決精細線條、精準對位等問題，并詳細分析了厚薄膜混合HTCC開發的關鍵點。

4.《高可靠封裝的機遇與挑戰》——睿芯峰 副總經理 陳陶

封裝是指將芯片上的電路與外部環境隔離，并為其提供機械支撐、電氣連接和散熱等功能的一種技術。高可靠封裝確保封裝后的電子產品在惡劣環境（如高溫、低溫、高濕度、強輻射等）下能夠長期穩定運行。

會上，睿芯峰副總經理陳陶先生為我們分析了高可靠封裝的機遇與挑戰。隨著封裝技術的不斷發展，市場競爭日益激烈。高可靠封裝技術作為電子封裝領域的重要組成部分，正面臨著前所未有的發展機遇和挑戰，例如技術難度、成本問題等，因此，需要不斷加強技術研發與創新，優化成本控制，拓展應用領域，加強上下游合作與交流，共同推動高可靠封裝技術的發展與創新。

5.《電子封裝陶瓷基板流延成型工藝及裝備》——河北東方泰陽 總經理 吳昂

流延成型是制備電子器件用陶瓷基板的關鍵技術，能夠有效滿足電子器件微型化和薄層技術發展的需求。東方泰陽深耕電子陶瓷行業20余年，專注于功能陶瓷基板、多層陶瓷領域等領域的高精度流延機的開發和應用，會上，東方泰陽總經理吳昂先生為我們做技術分享，從流延成型的應用發展史，到流延機的分類和選擇，流延工藝中的控制要素、各規格流延設備的性能特點及其應用等進行了全面的闡述。

6.《B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設備及其特點》——佛大華康 高級工程師 劉榮富

在半導體行業快速發展的今天，芯片封裝作為連接設計與制造的關鍵環節，其效率與質量直接關系到產品的上市時間和市場競爭力。佛大華康科技作為國內領先的等溫空腔封裝設備企業，為行業提供了全面、高效的等溫空腔封裝整體解決方案。會上，佛大華康高級工程師劉榮富先生為我們做技術分享，分析了B-Stage膠在芯片封裝過程中的工藝痛點、B-Stage膠工藝特性與正確選型的重要性、等溫空腔封裝中管殼材料特性影響因素等。

7.《薄膜技術在電子封裝中的應用》——七星華創微電子 工程師 任凱

隨著各類電子產品高性能、小型化需求的增長，電子封裝發揮著越來越重要的作用。薄膜技術作為電子封裝中的關鍵技術，主要實現電路互連、信號傳輸、熱管理等功能；隨著高密度封裝的發展，對薄膜技術提出了更高的要求。七星華創微電子工程師任凱先生詳細介紹了薄膜技術及其在電子封裝中的應用。

8.《陶瓷種子層金屬化工藝技術》——友威科技 經理 林忠炫

金屬化技術是電路制作的關鍵工藝之一。陶瓷基板表面金屬化的方法很多，基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，具有環保無污染、膜層質量高、厚度可控的特點。友威科技林忠炫經理為我們分享陶瓷種子層金屬化工藝技術，詳細分析介紹了PVD薄膜成膜機制、影響薄膜成長的因素、濺鍍原理、技術特點以及工藝參數等，分享了友威科技陶瓷基板真空濺鍍鈦銅制程設備解決方案。

9.《無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導體封接中的應用》——上海越融科技 總經理 崔煒 博士

玻璃很早就被用作電子元件的粘接材料和氣密封裝材料。在IC領域中也廣泛采用玻璃作為陶瓷封裝的氣密封接材料以及將芯片固定在陶瓷基板上的粘接材料。上海越融科技總經理崔煒博士為我們分享無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導體封接中的應用，如陶瓷壓力傳感器等，分析介紹了玻璃漿料產業情況以及無鉛封接玻璃技術。

10.《氮化硅陶瓷在半導體行業應用及發展重點》——中材高新氮化物陶瓷 首席專家 張偉儒

氮化硅陶瓷不僅具有較高的力學性能，還具有良好的透波性能、導熱性能以及生物相容性能，是公認的綜合性能最優的陶瓷材料。會上，中材高新氮化物陶瓷首席專家張偉儒老師做了《氮化硅陶瓷在半導體行業應用及發展重點》主題報告，詳細介紹了氮化硅陶瓷的特性、發展歷程、應用領域，分析了氮化硅陶瓷目前的市場現狀。

在半導體行業中，氮化硅陶瓷的應用主要分為兩部分：IGBT、 MOSFET 等半導體器件用高導熱陶瓷基板；高端半導體裝備用陶瓷軸承、泵閥、導軌、靜電吸盤、探針卡等，對此，張偉儒老師對氮化硅陶瓷重點產品的產業化進展一一進行了介紹，分析了目前產業化存在的問題，并提出了專業性建議。

11.《信諾超分散劑在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應用》——嘉智信諾 董事長 陳永康

分散劑作為一種表面活性劑，在電子陶瓷如氧化鋁、氮化鋁基片、氮化硅基片、LTCC、HTCC、MLCC的濕法和干法成形中起到潤濕、分散作用，是制備高性能陶瓷的必要條件。會上，嘉智信諾董事長陳永康先生詳細介紹了信諾超分散劑的結構特征、分散穩定機理、及其在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應用。

12.《高品質氮化硅粉體燃燒合成技術新進展》——中國科學院理化技術研究所/中科新瓷 高級工程師/總經理 楊增朝

氮化硅陶瓷的確是一種性能優異且具有前景的陶瓷材料。會上，中國科學院理化技術研究所高級工程師、中科新瓷總經理楊增朝博士介紹了氮化硅陶瓷軸承、氮化硅陶瓷基板應用與市場狀況，而高質量的粉體原料是高性能氮化硅陶瓷的基礎，粉體性能的優劣將直接影響到成型和燒結的質量。目前國內粉體存在活性差、雜質含量高、一致性差等問題，高品質粉體原料主要依賴進口。楊增朝博士報告了高品質氮化硅粉體燃燒合成技術新進展，在氮化硅粉體的主流制備技術中，燃燒合成技術以其獨特的技術優勢，在高純、高活性氮化硅陶瓷粉體規模化低成本制備方面逐漸體現優勢。

13.《傳感器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢》——鄭州中科集成電路與系統應用研究院 先進封測中心副主任 周繼瑞

傳感器，是新一代信息技術產業里的“神經元”，也是物聯網最重要的“元器件”之一。傳感器的封裝是實現商業化的最后一步，封裝要求既不能影響傳感器的性能又要對傳感器實行必要的保護和支撐，延長傳感器的使用壽命。會上，鄭州中科集成電路與系統應用研究院先進封測中心副主任周繼瑞先生詳細介紹了傳感器技術的發展、陶瓷封裝的分類和發展，并結合工作案例探討陶瓷封裝應用的發展趨勢。

14.《鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用》——電子科技大學 唐斌 教授

基于鈣鈦礦結構鐵電體的電介質材料具有多種應用，比如電容器，驅動器，傳感器，換能器等等。其中，利用其高介電常數和高極化能力制成的多層陶瓷電容器（MLCC）具有超高的功率密度，在現代脈沖功率系統中具有重要的應用前景。會上，電子科技大學唐斌教授做了《鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用》的主題報告，報告了高介寬溫鈦酸鋇MLCC材料、高密度鈦酸鍶鉍脈沖儲能陶瓷、堆疊式鈦鉿酸鋇電卡陶瓷材料等研究進展。

15.《陶瓷材料的玻璃連接工藝及機理研究》——長春工業大學 副院長 朱巍巍

玻璃與陶瓷基體具有良好的化學相容性，且玻璃本身具有良好的透明性、熱膨脹系數和折射率可調等優點，是連接陶瓷的理想填料，目前多種陶瓷材料已使用玻璃釬料連接。會上，長春工業大學材料科學與工程學院副院長朱巍巍教授做了《陶瓷材料的玻璃連接工藝及機理研究》主題報告，詳細介紹了氧化鋁陶瓷的玻璃連結、ZTA陶瓷的玻璃連結、氮化鋁陶瓷的玻璃連結、氧化鋁陶瓷的大面積連結方法、基于高溫應用的新型連接方法以及透明陶瓷玻璃連結技術等。

16.《封接玻璃的開發與應用》——天力創 項目經理 陳楠

封接玻璃是一種能將同種或不同種材料進行連接并密封的特種玻璃，可進行封接的材料包括金屬、陶瓷以及特種玻璃。會上，北京天力創項目經理陳楠先生做了《封接玻璃的開發與應用》主題報告，介紹了封接玻璃的產品種類（包括密封玻璃、焊料玻璃、微晶玻璃、玻璃漿料、功能性玻璃粉）、優勢特點、以及應用領域。封接玻璃具備出色的氣密性、絕緣性和穩定性，封接玻璃被廣泛用于電導體的密封和絕緣，廣泛應用于壓縮機端子、光電、 MEMS 封裝、傳感器技術、SOFC等領域。

17.《集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計》——電子科技大學 研究員 邢孟江

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及多個領域。集成電路封裝依賴結構設計、組裝制造、仿真分析、可靠性評價、失效分析等實用工藝與方法。集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計能夠實現對陶瓷外殼進行布線、結構、熱、電和可靠性等方面的優化。電子科技大學邢孟江研究員從封裝技術的演變、封裝設計的要素、封裝中的電路設計、可靠性設計、并結合設計案例進行了詳盡地報告。

18.《高可靠陶瓷封裝失效案例分析與警示》——上海航天技術基礎所 專業主任師 趙立有 博士

陶瓷封裝由于其體積小、導熱性好、密封性好、機械強度高、封裝可靠性高而得到廣泛應用，但是，陶瓷封裝在生產和使用中可能會出現失效。對這些失效模式進行分析，明確其失效機理，使我們可以采取有效的措施防止失效的發生。會上，上海航天技術基礎所專業主任師趙立有博士做了《高可靠陶瓷封裝失效案例分析與警示》主題報告，詳細分析了陶瓷封裝開裂與斷裂、引線鍵合、焊接、鍍層等問題，并提出了相關建議。

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