1）優(yōu)良的高頻電學(xué)特性。玻璃材料是一種絕緣體材料，介電常數(shù)只有硅材料的1/3左右，損耗因子比硅材料低2-3個數(shù)量級，使得襯底損耗和寄生效應(yīng)大大減小，保證了傳輸信號的完整性；
2）大尺寸超薄玻璃襯底易于獲取。Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃廠商可以提供超大尺寸（>2m × 2m）和超薄（<50μm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。
3）低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取，以及不需要沉積絕緣層，玻璃轉(zhuǎn)接板的制作成本大約只有硅基轉(zhuǎn)接板的1/8；
4）工藝流程簡單。不需要在襯底表面及TGV內(nèi)壁沉積絕緣層，且超薄轉(zhuǎn)接板中不需要減薄；
5）機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)。即便當(dāng)轉(zhuǎn)接板厚度小于100μm時，翹曲依然較小；
6）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，是一種應(yīng)用于晶圓級封裝領(lǐng)域的新興縱向互連技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)芯片-芯片之間距離最短、間距最小的互聯(lián)提供了一種新型技術(shù)途徑，具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)性能，在射頻芯片、高端MEMS傳感器、高密度系統(tǒng)集成等領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢，是下一代5G、6G高頻芯片3D封裝的首選之一。
主辦方：深圳市艾邦智造資訊有限公司、艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)
| 議題 | 擬邀請企業(yè) |
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| 顯微鏡在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝缺陷檢測中的應(yīng)用 | 廣東慧普光學(xué)科技有限公司 |
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| 玻璃基板封裝技術(shù)的最新進(jìn)展與未來展望 | 深圳扇芯集成半導(dǎo)體有限公司 |
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| Panellevel激光誘導(dǎo)蝕刻&AOI | 待定 |
| FLEE-TGV助力先進(jìn)封裝玻璃基板發(fā)展 | 待定 |
| 玻璃襯底材料的本構(gòu)模型、破壞機(jī)理及其在工程中的應(yīng)用 | 邀請中 |
| 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級中玻璃基互連技術(shù)的作用 | 邀請中 |
| 最新一代 TGV 玻璃通孔技術(shù)助力先進(jìn)封裝 | 邀請中 |
| 激光系統(tǒng)在 TGV 中應(yīng)用及發(fā)展 | 邀請中 |
| PLASMA 技術(shù)在 TGV 加工中應(yīng)用 | 邀請中 |
| TGV 填孔電鍍配方及工藝 | 邀請中 |
| 印刷銅漿與電鍍銅優(yōu)劣分析 | 邀請中 |
| 在玻璃基板上開發(fā)濕化學(xué)銅金屬化工藝 | 邀請中 |
| 異構(gòu)封裝中金屬化互聯(lián)面臨的挑戰(zhàn) | 邀請中 |
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| 玻璃基板介電層材料研究 | 邀請中 |
擬邀請玻璃襯底企業(yè)，玻璃基板，TGV加工，芯片設(shè)計，封裝企業(yè)，設(shè)備企業(yè)如：激光設(shè)備，蝕刻設(shè)備，鍍膜設(shè)備，等離子設(shè)備，電鍍設(shè)備，CMP設(shè)備，檢測設(shè)備，RDL設(shè)備，材料企業(yè)如：蝕刻液，電鍍藥水，拋光耗材，靶材，臨時鍵合膠，光刻膠，顯影液，清洗液等等。
| 京東方 | 北京賽微電子股份有限公司 |
| 蘇州森丸電子技術(shù)有限公司 | 蘇州甫一電子科技有限公司 |
| 海太 | 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 合肥三芯微電半導(dǎo)體有限公司 | 長鑫存儲 |
| 合肥中科島晶科技有限公司 | 沃格光電 |
| 湖北通格微電路科技有限公司 | 湖北五方光電股份有限公司 |
| 藍(lán)思科技 | 廣州增芯科技有限公司 |
| 湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司 | 廣東越海集成 |
| 浙江藍(lán)特光學(xué)股份有限公司 | 紹興同芯成集成電路有限公司 |
| 成都奕成科技股份有限公司 | 玻芯成（重慶）半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 華潤微 | 奧特斯（中國）有限公司 |
| 江西紅板科技股份有限公司 | 江西紅森科技有限公司 |
| 廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司 | 三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司 |
| 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 | 深圳萊寶高科技股份有限公司 |
| 廣州廣芯封裝基板有限公司 | 深南電路 |
| 珠海昊玻光電科技有限公司 | 深圳雷曼光電科技股份有限公司 |
| 廣西珍志新材料有限公司 | 廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司 |
| 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 | 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司 |
| 宸鴻科技（廈門）有限公司 | 渠梁電子有限公司 |
| 鈦昇科技 | 群翊工業(yè)股份有限公司 |
| 三德科技有限公司 | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 中科院合肥研究院 | 中科院微電子所 |
| 中國科學(xué)院合肥物質(zhì)院智能所 | 廈門大學(xué) |
| 中國電子科技集團(tuán)公司第十四研究所 | LG Innotek |
| LX Semicon | SK Nexilis |
| SKC | Samtec |
| Absolics | 大日本印刷株式會社（DNP） |
| 株式會社NSC | Nanosystems JP Inc. |
| TECNISCO | 日本Kiso Wave |
| Plan Optik | 通富微電子股份有限公司 |
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| 長沙安牧泉智能科技有限公司 | 深圳市深光谷科技有限公司 |
| 杭州美迪凱光電科技股份有限公司 | 海力士 |
| 英特爾 | 英偉達(dá) |
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| 三星 | LG |
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| 武漢帝爾激光科技股份有限公司 | 鈦昇科技股份有限公司 |
| 蘇州德龍激光股份有限公司 | 武漢華工激光工程有限責(zé)任公司 |
| 深圳市圭華智能科技有限公司 | 邁科微納半導(dǎo)體技術(shù)(昆山)有限公司 |
| 武漢華日精密激光股份有限公司 | 成都萊普科技股份有限公司 |
| 深圳市韻騰激光科技有限公司 | 杭州銀湖激光科技有限公司 |
| 海目星激光科技集團(tuán)股份有限公司 | 創(chuàng)軒激光 |
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| TRUMPF | 武漢華日精密激光股份有限公司 |
| 蘇州貝林激光有限公司 | RENA |
| 美國YES | Ekspla |
| 大族激光 | 深圳市圭華智能科技有限公司 |
| 廣州市巨龍印制板設(shè)備有限公司 | 深圳正陽工業(yè)清洗設(shè)備有限公司 |
| 東臺精機(jī) | 蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 武漢精測電子集團(tuán)股份有限公司 | 三姆森 |
| 臺灣歐美科技OmniMeasure | 臺灣東捷科技 |
| 蘇州佳智彩光電科技有限公司 | 北京兆維智能裝備有限公司 |
| Evatec AG. | 臺灣友威科技 |
| 臺灣富臨科技 | 北方華創(chuàng) |
| 廣東匯成真空科技股份有限公司 | 深圳市矩陣多元科技有限公司 |
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| 日本KOTO江東電氣集團(tuán) | 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 |
| Manz亞智科技 | 海世高半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司 |
| 東威科技 | 吉姆西半導(dǎo)體科技（無錫）股份有限公司 |
| 鑫巨（深圳）半導(dǎo)體科技有限公司 | 深圳正陽工業(yè)清洗設(shè)備有限公司 |
| 廣州明毅電子機(jī)械有限公司 | 深圳市榮華安駿機(jī)電設(shè)備有限公司 |
| 蘇科斯(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司 | 北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 合美半導(dǎo)體（北京）有限公司 | 華海清科股份有限公司 |
| 深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備有限公司 | 江蘇正鉅智能裝備有限公司 |
| 浙江大江半導(dǎo)體科技有限公司 | 浙江厚積科技有限公司 |
| 蘇州博宏源設(shè)備股份有限公司 | 光力瑞弘電子科技有限公司 |
| 成都萊普科技股份有限公司 | 康寧 |
| 日本旭硝子 | JNTC |
| 肖特 | 日本電氣硝子NEG |
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| 彩虹集團(tuán)有限公司 | 東旭光電科技股份有限公司 |
| 旭化成 | 賽德半導(dǎo)體 |
| 上海滬源達(dá)光電有限公司 | 江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 山之風(fēng) | 深圳市合明科技有限公司 |
| 晶呈科技股份有限公司 | 廣東歐萊高新材料股份有限公司 |
| 韓國YCchem | 安美特 |
| 奧野制藥工業(yè)株式會社 | 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 廣東天承科技股份有限公司 | 深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司 |
| 廣州三孚新材料科技股份有限公司 | 深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司 |
| 蘇州錦藝新材料科技股份有限公司 | 長沙光祺電子科技有限公司 |
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇（2025年3月，蘇州）