12月27日，江豐同芯半導體材料項目正式簽約落地無錫惠山區。江豐同芯公司是江豐集團旗下的重要一員，公司此次與惠山區簽約的江豐同芯半導體材料項目總投資5億元，落戶于前洲街道智能制造園，專業從事覆銅陶瓷基板項目的研發、制造與銷售，達產后將形成月產100萬片覆銅陶瓷基板產能規模。

江豐同芯半導體材料有限公司，成立于2022年4月，是專業從事功率半導體陶瓷覆銅基板（AMB、DBC）材料相關的集研發、 制造、銷售于一體的先進制造型企業。產品主要應用于新能源汽車、通訊、軌道 交通、白色家電、及綠色電力系統等眾多領域。

信息來源：無錫日報、江豐同芯官網

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