此次簽約的高性能高速基板用超純球形粉體材料項目位于新浦工業(yè)園。項目投產后，將進一步滿足人工智能（AI）、高算力（HPC ）、先進封裝等應用領域的高質發(fā)展要求和高端市場需求。

江蘇聯瑞新材料股份有限公司是國內最早從事電子級硅微粉生產研發(fā)的行業(yè)龍頭企業(yè)，是國家首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)、國家博士后科研工作站、江蘇省質量信用AAA企業(yè)，也是行業(yè)內首家科創(chuàng)板上市企業(yè)。企業(yè)產品主要有結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領域。