2025 年 2 月 12 日，方略電子股份有限公司（PanelSemi Corporation）宣布與日本顯示器領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商日本顯示器公司(Japan Display Inc.，JDI）簽署合作備忘錄及投資協(xié)議，雙方將在陶瓷先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域展開(kāi)深度合作。此舉為方略電子繼去年獲得日本陶瓷大廠(chǎng)日本礙子株式會(huì)社（NGK INSULATORS， LTD.）投資后，在日本的又一重要戰(zhàn)略布局。

方略電子去年獲得日本NGK投資后，雙方持續(xù)針對(duì)陶瓷材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用進(jìn)行深入探討，隨著 AI、高效能運(yùn)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)基板材料的效能要求日益嚴(yán)苛。現(xiàn)有基板材料在散熱、機(jī)械強(qiáng)度等方面已明顯遭遇瓶頸。陶瓷材料因其卓越的機(jī)械強(qiáng)度、低熱膨脹系數(shù)和優(yōu)異的熱傳導(dǎo)系數(shù)等特性，相較于目前業(yè)界在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝所使用的主流材料、或正開(kāi)發(fā)中的各種新材料，更具有顯著的優(yōu)勢(shì)，此為封裝業(yè)界專(zhuān)家普遍認(rèn)同的看法。然而，陶瓷基板的兩大挑戰(zhàn)為尺寸（不易做出大面積基板）和精度（線(xiàn)路精度不足），造成最好的材料卻無(wú)法被采用。

方略電子與 NGK 雙方致力于克服陶瓷基板的兩大挑戰(zhàn)，并共同提出了解決方案，可達(dá)成載板廠(chǎng)和 PLP 廠(chǎng)所需的基板尺寸，并可運(yùn)用 PLP 廠(chǎng)或 TFT 面板廠(chǎng)的制程能力，大幅提升陶瓷基板的精度以滿(mǎn)足先進(jìn)封裝的需求。此等方案的實(shí)現(xiàn)，需要有 TFT 面板廠(chǎng)的資源投入，除了可以協(xié)助載板廠(chǎng)商運(yùn)用 TFT 面板廠(chǎng)資源從事各種創(chuàng)新外，更可以加速陶瓷先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。JDI 的投資將加速陶瓷先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的契機(jī)。

JDI擁有的精密面板制造技術(shù)，將與方略的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)相輔相成，為先進(jìn)半導(dǎo)體制程提供更完整的解決方案。此次合作對(duì)雙方都具有重要戰(zhàn)略意義，雙方期待透過(guò)結(jié)合各自?xún)?yōu)勢(shì)，共同打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈，以陶瓷先進(jìn)半導(dǎo)體封裝在快速成長(zhǎng)的半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)建立領(lǐng)導(dǎo)地位。

方略電子相信，協(xié)同 NGK 和 JDI 在陶瓷先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的跨域創(chuàng)新，除了有助于解決 AI 半導(dǎo)體封裝當(dāng)今遭遇的瓶頸之外，對(duì)于陶瓷基板產(chǎn)業(yè)將是一個(gè)新契機(jī)。

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