2025 年 2 月 12 日，方略電子股份有限公司（PanelSemi Corporation）宣布與日本顯示器領導廠商日本顯示器公司(Japan Display Inc.，JDI）簽署合作備忘錄及投資協議，雙方將在陶瓷先進半導體封裝領域展開深度合作。此舉為方略電子繼去年獲得日本陶瓷大廠日本礙子株式會社（NGK INSULATORS， LTD.）投資后，在日本的又一重要戰略布局。
方略電子去年獲得日本NGK投資后，雙方持續針對陶瓷材料在半導體產業的應用進行深入探討，隨著 AI、高效能運算等領域的快速發展，半導體產業對基板材料的效能要求日益嚴苛。現有基板材料在散熱、機械強度等方面已明顯遭遇瓶頸。陶瓷材料因其卓越的機械強度、低熱膨脹系數和優異的熱傳導系數等特性，相較于目前業界在先進半導體封裝所使用的主流材料、或正開發中的各種新材料，更具有顯著的優勢，此為封裝業界專家普遍認同的看法。然而，陶瓷基板的兩大挑戰為尺寸（不易做出大面積基板）和精度（線路精度不足），造成最好的材料卻無法被采用。
方略電子與 NGK 雙方致力于克服陶瓷基板的兩大挑戰，并共同提出了解決方案，可達成載板廠和 PLP 廠所需的基板尺寸，并可運用 PLP 廠或 TFT 面板廠的制程能力，大幅提升陶瓷基板的精度以滿足先進封裝的需求。此等方案的實現，需要有 TFT 面板廠的資源投入，除了可以協助載板廠商運用 TFT 面板廠資源從事各種創新外，更可以加速陶瓷先進半導體封裝技術的開發。JDI 的投資將加速陶瓷先進半導體封裝技術的發展，為先進半導體封裝產業帶來新的契機。
JDI擁有的精密面板制造技術，將與方略的核心技術優勢相輔相成，為先進半導體制程提供更完整的解決方案。此次合作對雙方都具有重要戰略意義，雙方期待透過結合各自優勢，共同打造更具競爭力的半導體關鍵材料供應鏈，以陶瓷先進半導體封裝在快速成長的半導體封裝市場建立領導地位。
方略電子相信，協同 NGK 和 JDI 在陶瓷先進半導體封裝的跨域創新，除了有助于解決 AI 半導體封裝當今遭遇的瓶頸之外，對于陶瓷基板產業將是一個新契機。
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