AMB活性金屬釬焊陶瓷基板是一種通過活性金屬釬焊工藝將金屬層(通常是銅)與陶瓷基板(如氧化鋁Al2O3、氮化鋁AlN等)結(jié)合在一起的復(fù)合材料。該工藝利用活性金屬(如鈦、鋯等)在高溫下與陶瓷表面發(fā)生化學反應(yīng),形成牢固的冶金結(jié)合,從而實現(xiàn)金屬與陶瓷的高強度連接。
AMB活性金屬釬焊陶瓷基板目前已成為新能源汽車、軌道交通、航空航天、風力發(fā)電等中高端IGBT主要散熱電路板,如中車軌道交通機車以及日系、德系等新能源汽車幾乎全部采用AMB基板。近年來,國外采用活性金屬化焊接(AMB)技術(shù)實現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接,該技術(shù)制備的陶瓷覆銅板可靠性大幅提高。為加強陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動,艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群,歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入微信群。

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隨著AMB陶瓷基板技術(shù)的快速發(fā)展,全球已形成多家在該領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢的供應(yīng)商。以下是小編整理的國外AMB 陶瓷基板供應(yīng)商,一起來看看吧(排名不分先后,如有遺漏,歡迎補充)
1、日本電化? ?
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https://www.denka.co.jp/
日本電化株式會社(Denka)成立于1915年5月1日,其電子/尖端產(chǎn)品部門利用精細陶瓷與有機精細化工的復(fù)合技術(shù),生產(chǎn)制造散熱材料、散熱基板、熒光體、機能薄膜、粘合劑等豐富多產(chǎn)品。
Denka是金屬基電路板、陶瓷基電路板的頂級制造商。其電子/尖端產(chǎn)品部門負責陶瓷基板業(yè)務(wù),生產(chǎn)和銷售氮化鋁電路基板“DENKA AN Plate”和氮化硅電路基板“DENKA SN Plate”等陶瓷基板。
2019年1月Denka 宣布在大牟田工廠引入尖端的預(yù)生產(chǎn)自動化工藝,將氮化硅陶瓷基板產(chǎn)能提高三倍(與2018 年水平相比)。
DenkaDenka投資40億日元強化應(yīng)用于xEV逆變器功率模塊的陶瓷基板生產(chǎn)能力,產(chǎn)能將擴大一倍,計劃2023年下半年運營投產(chǎn)
SN plate 陶瓷基板?
是以有氧化鋁的約4倍的導(dǎo)熱率,具有優(yōu)良機械特性的高韌性氮化硅(Si3N4)為主要成分的高導(dǎo)熱性、高韌性陶瓷基板。? ?
特點?
導(dǎo)熱性:具有氧化鋁的約4倍的導(dǎo)熱性。
機械特性:是具有破壞韌性以及彎曲強度大等優(yōu)良的機械特性,能夠禁得住溫度變化激烈的惡劣條件的基板。
熱膨脹率:具有與硅相近的熱膨脹率。
2、羅杰斯ROGERS? ?
https://www.rogerscorp.cn/
羅杰斯于 1832年成立,總部位于美國亞利桑那州錢德勒市,是金屬化陶瓷基板的市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有curamik?品牌直接覆銅(DBC)和活性金屬釬焊(AMB)基板,由羅杰斯先進電子解決方案(AES)?事業(yè)部負責。
2022 年2 月10 日,羅杰斯宣布擴大德國埃申巴赫工廠AMB基板和DBC基板產(chǎn)能。
2023年5月羅杰斯宣布在中國建設(shè)新工廠生產(chǎn)curamik@陶瓷基板,項目規(guī)劃總投資1億美元,首期投資3000萬美元
2024年6月5日,羅杰斯位于蘇州的curamik?高功率半導(dǎo)體陶瓷基板新生產(chǎn)基地建成。
2024年6月11日,羅杰斯公司(Rogers Corporation)宣布其德國埃申巴赫的應(yīng)用實驗室已竣工,擴大了該公司在德國埃申巴赫 curamik?生產(chǎn)基地的裝配、測試和檢測能力和服務(wù)。? ?
curamik Performance 基板?
特性: ?
熱導(dǎo)率在 20°C 溫度條件下達 90 W/mK
提供 6 種厚度組合
在 20°C - 300°C 溫度范圍下,CTE 為 2.5 ppm/K
優(yōu)勢: ?
可在高需求、高功率應(yīng)用中發(fā)揮出色性能
支持更高功率密度
完美平衡成本與性能? ?
3、賀利氏科技集團Heraeus? ?
https://www.heraeus-electronics.com/
賀利氏科技集團總部位于德國哈瑙市,在1660 年從一間小藥房起家,并于1851年正式成立公司,如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)。?
賀利氏電子是賀利氏集團的一個業(yè)務(wù)單元,是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的材料及匹配材料解決方案專家,核心業(yè)務(wù)涵蓋:鍵合絲、組裝材料、厚膜漿料以及復(fù)合金屬條帶和陶瓷基板。陶瓷基板工廠位于羅馬尼亞。
2022年12月賀利氏宣布在常熟投資1600萬歐元建設(shè)金屬陶瓷基板項目。
2024年11月 賀利式旗下的賀利氏電子技術(shù)(蘇州)有限公司在江蘇省常熟高新區(qū)舉行開業(yè)典禮,宣布正式投入使用。此次,賀利氏集團首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國進行生產(chǎn)。? ??
賀利式的 Si3N4 AMB(活性金屬釬焊)基板,包括Condura?.prime 和 Condura?.ultra,具有高散熱性和更長的模塊壽命。
4、日本同和DOWA?
https://hd.dowa.co.jp/
日本同和控股(集團)有限公司(DOWA)創(chuàng)建于1884年,是以采礦及冶煉事業(yè)為起步。是全球領(lǐng)先的功率模塊用金屬陶瓷基板制造商。目前其產(chǎn)品主要包括AlNAMB基板、ALMIC?Al-陶瓷基板(MCB)。? ?
5、日本礙子株式會社NGK? ?
https://www.ngk.co.jp/
日本礙子株式會社(NGK)的陶瓷基板由其子公司NGK Electronics Devices, Inc.生產(chǎn)和銷售。其前身NIPPON STEEL & SUMIKIN Electronics Devices Inc.成立于1991年,2015年被NGK收購后更名為 NGK Electronics Devices, Inc. 。主要生產(chǎn)和銷售市場占有率居世界之首的高頻元件用陶瓷封裝、水晶封裝和用于CMOS 圖像傳感器等的各種陶瓷封裝和功率半導(dǎo)體用絕緣散熱電路板。? ?
NGK Electronics Devices, Inc.自主開發(fā)生產(chǎn)DBC基板有30多年歷史,并在馬來西亞檳城開設(shè)新工廠,主要產(chǎn)品包括由Al2O3 DBC基板、 ZDA(添加了 ZrO2的氧化鋁)DBC基板和氮化硅(Si3N4)AMB基板等。
2024年,3月7日,日本NGK(礙子)公司宣布將投資50億日元擴大絕緣散熱電路板(以氮化硅基板進行金屬化和蝕刻)生產(chǎn)能力的決定,在2026年提高到目前水平的2.5倍左右。
絕緣散熱電路板(AMB/DCB)
6、日本東芝高新材料? ?
https://www.toshiba-tmat.co.jp/
日本東芝高新材料株式會社(Toshiba Materials)成立于2003年,主要產(chǎn)品有氮化硅白板、氮化鋁白板以及氮化硅AMB基板等。
2007年開始銷售混合動力汽車用氮化硅陶瓷基板;
2019 年2月20日,東芝材料與賀利氏電子宣布合作開發(fā)SiN金屬化陶瓷基板;
2021年開設(shè)大分工廠,生產(chǎn)氮化硅基板。
2024年11月25日,株式會社東芝(Toshiba)宣布將其全資子公司東芝材料株式會社(Toshiba Materials)所有股份轉(zhuǎn)讓給日本特殊陶業(yè)株式會社(Niterra)。
“AMC板”,即活性金屬釬焊銅
特征?
兼具散熱和強度
厚銅電路是可能的
優(yōu)異的耐熱循環(huán)性
7、韓國KCC? ?
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https://www.kccmaterials.com/
韓國KCC集團成立于1958年8月12日,總部位于韓國首爾, KCC無機材料可分為金屬化陶瓷和銅直接鍵合基板,產(chǎn)品包括真空滅弧室用陶瓷金屬化管殼和陶瓷覆銅板。
8、韓國AMOGREENTECH? ?
https://amogreentech.co.kr/
AMOGREENTECH成立于2004年,是韓國一家以新材料為基礎(chǔ)的全球材料零部件公司, 隸屬于AMO集團。AMOGREENTECH通過開發(fā)納米磁性材料、納米纖維等各種納米材料,為電動汽車、5G通信、儲能系統(tǒng)(ESS)、下一代IT領(lǐng)域開發(fā)核心材料及零部件。? ?
AMOGREENTECH開發(fā)生產(chǎn)AMB基板,可用于逆變器模塊(EV、高鐵、新再生能源(太陽能/風力發(fā)電))。
Si3N4AMB襯底
搭載電動汽車、鐵路、再生能源領(lǐng)域所使用的功率半導(dǎo)體的陶瓷基板。即使在高電壓(600V~1200V)和行駛時的振動下,也能兼顧強度和散熱特性的功率基板。
9、Proterial(博邁立鋮集團)? ?
https://www.proterial.com/
Proterial(由日立金屬更名為Proterial)是一家在高性能材料領(lǐng)域擁有高競爭力核心技術(shù)的材料廠商,在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、電子設(shè)備相關(guān)的市場領(lǐng)域,廣泛開展業(yè)務(wù)。
Proterial制造的氮化硅電路板,熱傳導(dǎo)和機械強度性能優(yōu)越,適用于IGBT、SiC等對可靠性要求較高的大功率半導(dǎo)體器件的絕緣電路板。還新開發(fā)了支持低熱阻抗化的130W/m·K產(chǎn)品。
除了生產(chǎn)氮化硅基板,日立金屬已開始全面生產(chǎn)用于功率模塊的氮化硅電路基板,該基板由釬焊到銅片的氮化硅絕緣基板組成。日立金屬已擁有氮化硅電路板所使用的材料(氮化硅基板、釬焊材料和銅片),能夠滿足各種客戶的要求。還提供銅電路的表面處理,例如鍍鎳(Ni)、銀(Ag)等。?
文章整理于各企業(yè)官網(wǎng)

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推薦活動:第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇(2025年6月12日·蘇州)
2025年6月12日
蘇州日航酒店
地址:蘇州市虎丘區(qū) 長江路368號
一、暫定議題:
序號 | 暫定議題 | 擬邀請 |
1 | 金屬化陶瓷基板在光器件的應(yīng)用進展 | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
2 | 功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
3 | 薄膜電路基板的的發(fā)展與應(yīng)用 | 擬邀請薄膜基板企業(yè)/高校研究所 |
4 | 厚膜印刷陶瓷電路板的研究現(xiàn)狀 | 擬邀請厚膜基板企業(yè)/高校研究所 |
5 | 厚膜金屬化氮化硅(Si3N4)陶瓷基板的可靠性研究 | 擬邀請厚膜基板企業(yè)/高校研究所 |
6 | 功率模塊用陶瓷基板AMB覆銅技術(shù) | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
7 | 直接敷鋁陶瓷基板的開發(fā)與應(yīng)用 | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
8 | 陶瓷薄膜電路生產(chǎn)工藝技術(shù) | 擬邀請薄膜電路企業(yè)/高校研究所 |
9 | 三維陶瓷基板制造工藝研究 | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
10 | 基于增材制造技術(shù)制備陶瓷電路基板 | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
11 | LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
12 | 高純氧化鋁基板的制備 | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
13 | ZTA陶瓷基板的關(guān)鍵制備技術(shù)與應(yīng)用 | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
14 | 氧化鋁陶瓷金屬化技術(shù)的研究進展 | 擬邀請基板企業(yè)/高校研究所 |
15 | 高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板的研究及應(yīng)用進展 | 擬邀請氮化鋁基板企業(yè)/高校研究所 |
16 | 高導(dǎo)熱氮化硅基板的制備與應(yīng)用 | 擬邀請氮化硅基板企業(yè)/高校研究所 |
17 | 活性釬料在AMB陶瓷基板的應(yīng)用與發(fā)展 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
18 | 電子陶瓷基板表面激光孔加工技術(shù) | 擬邀請激光企業(yè)/高校研究所 |
19 | 高品質(zhì)陶瓷粉體的制備技術(shù) | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
20 | 陶瓷基板檢測技術(shù)方案 | 擬邀請檢測設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
更多議題征集中,歡迎推薦或自擬議題。演講/贊助請聯(lián)系李小姐:18124643204
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