臺灣精材(3467)今(25)日以每股35元新臺幣掛牌上市,開盤價69元新臺幣,盤中漲幅9成。
臺灣精材成立于1997年9月,專注于制造半導體制程設備所需的關鍵耗材。全球少數具備自主精密陶瓷材料研發制作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商,本公司之產品依材質區分為精密陶瓷、石英、硅三大類,主要應用在半導體前段蝕刻與薄膜沉積等嚴苛制程設備環境中,其具有抗腐蝕、抗電漿、耐高溫;高純度、高密度、高潔凈度的高標準特性,得有效降低微粒風險,以滿足半導體制程的嚴苛需求,并提升晶圓生產良率,故產品品質已能與國際大廠并駕齊驅。
Aluminum Oxide 氧化鋁 (圖源臺灣精材官網)
Aluminum Nitride 氮化鋁(圖源臺灣精材官網)
臺灣精材2024年度營業額為6.17億元新臺幣,較去年同期成長9.58%;今年1月營業額為0.5億元新臺幣,較去年同期成長15.11%。
展望未來,臺灣精材透過五大主線定調成長策略,包括開發新世代創新陶瓷材料,積極布局更先進制程的新商機;目標市場由長期以來聚焦的前段制程延伸擴展到后段封測新產品。
另外,與國際半導體設備大廠合作,建置高階制程零件清洗(Part Clean)產線,進一步提升接單能力;開發高階石英產品,以滿足未來高階半導體制程的需求;積極參與國內半導體自主供應鏈建置,提升本土產業能量。
文章來源于奇摩股市
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2025年8月26日-28日
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業觀眾;匯聚IGBT/SiC功率半導體產業鏈;熱管理材料產業鏈,精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產業鏈、SOFC/SOEC隔膜等產業鏈上下游企業!
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