臺灣精材（3467）今（25）日以每股35元新臺幣掛牌上市，開盤價69元新臺幣，盤中漲幅9成。
臺灣精材成立于1997年9月，專注于制造半導體制程設備所需的關鍵耗材。全球少數(shù)具備自主精密陶瓷材料研發(fā)制作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，本公司之產(chǎn)品依材質(zhì)區(qū)分為精密陶瓷、石英、硅三大類，主要應用在半導體前段蝕刻與薄膜沉積等嚴苛制程設備環(huán)境中，其具有抗腐蝕、抗電漿、耐高溫；高純度、高密度、高潔凈度的高標準特性，得有效降低微粒風險，以滿足半導體制程的嚴苛需求，并提升晶圓生產(chǎn)良率，故產(chǎn)品品質(zhì)已能與國際大廠并駕齊驅(qū)。
Aluminum Oxide 氧化鋁 （圖源臺灣精材官網(wǎng)）
Aluminum Nitride 氮化鋁（圖源臺灣精材官網(wǎng)）
臺灣精材2024年度營業(yè)額為6.17億元新臺幣，較去年同期成長9.58%；今年1月營業(yè)額為0.5億元新臺幣，較去年同期成長15.11%。
展望未來，臺灣精材透過五大主線定調(diào)成長策略，包括開發(fā)新世代創(chuàng)新陶瓷材料，積極布局更先進制程的新商機；目標市場由長期以來聚焦的前段制程延伸擴展到后段封測新產(chǎn)品。
另外，與國際半導體設備大廠合作，建置高階制程零件清洗(Part Clean)產(chǎn)線，進一步提升接單能力；開發(fā)高階石英產(chǎn)品，以滿足未來高階半導體制程的需求；積極參與國內(nèi)半導體自主供應鏈建置，提升本土產(chǎn)業(yè)能量。
文章來源于奇摩股市
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