AMB活性金屬釬焊陶瓷基板是一種通過活性金屬釬焊工藝將金屬層（通常是銅）與陶瓷基板（如氧化鋁Al2O3、氮化鋁AlN等）結合在一起的復合材料。該工藝利用活性金屬（如鈦、鋯等）在高溫下與陶瓷表面發生化學反應，形成牢固的冶金結合，從而實現金屬與陶瓷的高強度連接。

AMB活性金屬釬焊陶瓷基板目前已成為新能源汽車、軌道交通、航空航天、風力發電等中高端IGBT主要散熱電路板，如中車軌道交通機車以及日系、德系等新能源汽車幾乎全部采用AMB基板。近年來,國外采用活性金屬化焊接(AMB)技術實現了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，該技術制備的陶瓷覆銅板可靠性大幅提高。為加強陶瓷基板及其封裝行業上下游交流聯動，艾邦建有陶瓷基板產業群，歡迎產業鏈上下游企業加入微信群。

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隨著AMB陶瓷基板技術的快速發展，全球已形成多家在該領域具有領先優勢的供應商。以下是小編整理的國外AMB 陶瓷基板供應商，一起來看看吧（排名不分先后，如有遺漏，歡迎補充）

1、日本電化? ?

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https://www.denka.co.jp/

日本電化株式會社（Denka）成立于1915年5月1日，其電子/尖端產品部門利用精細陶瓷與有機精細化工的復合技術，生產制造散熱材料、散熱基板、熒光體、機能薄膜、粘合劑等豐富多產品。

Denka是金屬基電路板、陶瓷基電路板的頂級制造商。其電子/尖端產品部門負責陶瓷基板業務，生產和銷售氮化鋁電路基板“DENKA AN Plate”和氮化硅電路基板“DENKA SN Plate”等陶瓷基板。

• 2019年1月Denka 宣布在大牟田工廠引入尖端的預生產自動化工藝，將氮化硅陶瓷基板產能提高三倍（與2018 年水平相比）。

DenkaDenka投資40億日元強化應用于xEV逆變器功率模塊的陶瓷基板生產能力，產能將擴大一倍，計劃2023年下半年運營投產

SN plate 陶瓷基板?

是以有氧化鋁的約4倍的導熱率，具有優良機械特性的高韌性氮化硅(Si3N4)為主要成分的高導熱性、高韌性陶瓷基板。? ?

特點?

• 導熱性:具有氧化鋁的約4倍的導熱性。

• 機械特性:是具有破壞韌性以及彎曲強度大等優良的機械特性，能夠禁得住溫度變化激烈的惡劣條件的基板。

• 熱膨脹率:具有與硅相近的熱膨脹率。

2、羅杰斯ROGERS? ?

https://www.rogerscorp.cn/

羅杰斯于 1832年成立，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場和技術領導者，擁有curamik?品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進電子解決方案(AES)?事業部負責。

• 2022 年2 月10 日，羅杰斯宣布擴大德國埃申巴赫工廠AMB基板和DBC基板產能。

• 2023年5月羅杰斯宣布在中國建設新工廠生產curamik@陶瓷基板，項目規劃總投資1億美元，首期投資3000萬美元

• 2024年6月5日，羅杰斯位于蘇州的curamik?高功率半導體陶瓷基板新生產基地建成。

• 2024年6月11日，羅杰斯公司（Rogers Corporation）宣布其德國埃申巴赫的應用實驗室已竣工，擴大了該公司在德國埃申巴赫 curamik?生產基地的裝配、測試和檢測能力和服務。? ?

curamik Performance 基板?

特性： ?

• 熱導率在 20°C 溫度條件下達 90 W/mK

• 提供 6 種厚度組合

• 在 20°C - 300°C 溫度范圍下，CTE 為 2.5 ppm/K

優勢： ?

• 可在高需求、高功率應用中發揮出色性能

• 支持更高功率密度

• 完美平衡成本與性能? ?

3、賀利氏科技集團Heraeus? ?

https://www.heraeus-electronics.com/

賀利氏科技集團總部位于德國哈瑙市，在1660 年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業。?

賀利氏電子是賀利氏集團的一個業務單元，是電子封裝材料應用領域的材料及匹配材料解決方案專家，核心業務涵蓋：鍵合絲、組裝材料、厚膜漿料以及復合金屬條帶和陶瓷基板。陶瓷基板工廠位于羅馬尼亞。

• 2022年12月賀利氏宣布在常熟投資1600萬歐元建設金屬陶瓷基板項目。

• 2024年11月 賀利式旗下的賀利氏電子技術（蘇州）有限公司在江蘇省常熟高新區舉行開業典禮，宣布正式投入使用。此次，賀利氏集團首次將新型金屬陶瓷基板產品引入中國進行生產。? ??

賀利式的 Si3N4 AMB（活性金屬釬焊）基板，包括Condura?.prime 和 Condura?.ultra，具有高散熱性和更長的模塊壽命。

4、日本同和DOWA?

https://hd.dowa.co.jp/

日本同和控股（集團）有限公司（DOWA）創建于1884年，是以采礦及冶煉事業為起步。是全球領先的功率模塊用金屬陶瓷基板制造商。目前其產品主要包括AlNAMB基板、ALMIC?Al-陶瓷基板（MCB）。? ?

5、日本礙子株式會社NGK? ?

https://www.ngk.co.jp/

日本礙子株式會社（NGK）的陶瓷基板由其子公司NGK Electronics Devices, Inc.生產和銷售。其前身NIPPON STEEL & SUMIKIN Electronics Devices Inc.成立于1991年，2015年被NGK收購后更名為 NGK Electronics Devices, Inc. 。主要生產和銷售市場占有率居世界之首的高頻元件用陶瓷封裝、水晶封裝和用于CMOS 圖像傳感器等的各種陶瓷封裝和功率半導體用絕緣散熱電路板。? ?

NGK Electronics Devices, Inc.自主開發生產DBC基板有30多年歷史，并在馬來西亞檳城開設新工廠，主要產品包括由Al2O3 DBC基板、 ZDA（添加了 ZrO2的氧化鋁）DBC基板和氮化硅（Si3N4）AMB基板等。

• 2024年，3月7日，日本NGK（礙子）公司宣布將投資50億日元擴大絕緣散熱電路板（以氮化硅基板進行金屬化和蝕刻）生產能力的決定，在2026年提高到目前水平的2.5倍左右。

絕緣散熱電路板（AMB/DCB）

6、日本東芝高新材料? ?

https://www.toshiba-tmat.co.jp/

日本東芝高新材料株式會社（Toshiba Materials）成立于2003年，主要產品有氮化硅白板、氮化鋁白板以及氮化硅AMB基板等。

• 2007年開始銷售混合動力汽車用氮化硅陶瓷基板；

• 2019 年2月20日，東芝材料與賀利氏電子宣布合作開發SiN金屬化陶瓷基板；

• 2021年開設大分工廠，生產氮化硅基板。

• 2024年11月25日，株式會社東芝（Toshiba）宣布將其全資子公司東芝材料株式會社（Toshiba Materials）所有股份轉讓給日本特殊陶業株式會社（Niterra）。

“AMC板”，即活性金屬釬焊銅

特征?

• 兼具散熱和強度

• 厚銅電路是可能的

• 優異的耐熱循環性

7、韓國KCC? ?

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https://www.kccmaterials.com/

韓國KCC集團成立于1958年8月12日，總部位于韓國首爾， KCC無機材料可分為金屬化陶瓷和銅直接鍵合基板，產品包括真空滅弧室用陶瓷金屬化管殼和陶瓷覆銅板。

8、韓國AMOGREENTECH? ?

https://amogreentech.co.kr/

AMOGREENTECH成立于2004年，是韓國一家以新材料為基礎的全球材料零部件公司， 隸屬于AMO集團。AMOGREENTECH通過開發納米磁性材料、納米纖維等各種納米材料，為電動汽車、5G通信、儲能系統（ESS）、下一代IT領域開發核心材料及零部件。? ?

AMOGREENTECH開發生產AMB基板，可用于逆變器模塊（EV、高鐵、新再生能源（太陽能/風力發電））。

Si3N4AMB襯底

搭載電動汽車、鐵路、再生能源領域所使用的功率半導體的陶瓷基板。即使在高電壓（600V～1200V）和行駛時的振動下，也能兼顧強度和散熱特性的功率基板。

9、Proterial（博邁立鋮集團）? ?

https://www.proterial.com/

Proterial（由日立金屬更名為Proterial）是一家在高性能材料領域擁有高競爭力核心技術的材料廠商，在產業基礎設施、汽車、電子設備相關的市場領域，廣泛開展業務。

Proterial制造的氮化硅電路板，熱傳導和機械強度性能優越，適用于IGBT、SiC等對可靠性要求較高的大功率半導體器件的絕緣電路板。還新開發了支持低熱阻抗化的130W/m·K產品。

除了生產氮化硅基板，日立金屬已開始全面生產用于功率模塊的氮化硅電路基板，該基板由釬焊到銅片的氮化硅絕緣基板組成。日立金屬已擁有氮化硅電路板所使用的材料（氮化硅基板、釬焊材料和銅片），能夠滿足各種客戶的要求。還提供銅電路的表面處理，例如鍍鎳（Ni）、銀（Ag）等。?

文章整理于各企業官網

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推薦活動：第五屆陶瓷基板及封裝產業論壇（2025年6月12日·蘇州）

2025年6月12日

蘇州日航酒店

地址：蘇州市虎丘區 長江路368號

一、暫定議題：

更多議題征集中，歡迎推薦或自擬議題。演講/贊助請聯系李小姐：18124643204

二、報名方式：

方式一：

溫小姐：18126443075（同微信）?

郵箱：ab057@aibang.com?

掃碼添加微信，咨詢會議詳情?

注意：每位參會者均需要提供信息

方式二：長按二維碼掃碼在線登記報名

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