LTCC 是一種低溫共燒陶瓷技術，其主要特點是高精度、高可靠性和多功能，具有優(yōu)異的性能。LTCC的制造工藝主要包括漿料制備、印刷熱壓，共燒等環(huán)節(jié)。印刷工藝是制造 LTCC的重要步驟之一，其影響著制造LTCC的質(zhì)量和性能。本文將重點介紹 LTCC 印刷工藝的相關內(nèi)容。邦建有LTCC交流群，誠邀LTCC生產(chǎn)企業(yè)、設備、材料企業(yè)參與。
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LTCC相關產(chǎn)品
一、LTCC印刷工藝概述
LTCC基板每層上的電路圖形(包括導帶.電阻,電容,電感等無源器件)是通過印刷工藝來實現(xiàn)的。影響印刷圖形質(zhì)量的關鍵因素眾多，具體包括：絲網(wǎng)類型和目數(shù)、乳膠類型、印刷速率、刮板或輾輥的硬度和接觸角度、印刷壓力和絲網(wǎng)的變形量等，必須在生產(chǎn)過程中嚴加控制才能達到印刷精度要求。
LTCC印刷示意圖 圖源自網(wǎng)絡
印刷工藝是LTCC 整線環(huán)節(jié)中的關鍵一步。印刷質(zhì)量的好壞直接決定了生瓷片是否可以使用。如果調(diào)不出合適的工藝參數(shù)就印刷，會導致印刷圖形不均勻,損壞網(wǎng)版等情況發(fā)生。所以調(diào)出合適的印刷工藝參數(shù)至關重要。
二、LTCC印刷工藝流程
LTCC 印刷工藝主要包括了圖形的設計、簽板制作、印刷材料的選擇、印刷參數(shù)調(diào)整和印刷過程的控制等環(huán)節(jié)。
(一)設計圖形
LTCC印刷的首要步驟是注冊設計，這通常通過計算機輔助設計(CAD)完成，隨著技術的不斷進步，利用CAD 可以更加精確的實現(xiàn)復雜的印刷圖形設計。
(二)簽板制作
簽板的制作確定了所需的印刷圖樣的布局和外形。這一步也是關鍵的一個步驟，它要求高質(zhì)量而且反復修改，最終才能保證印刷出來的圖形的質(zhì)量和精度。
(三)材料選擇
LTCC 材料的選擇需要考慮到粘度、附著力、導電性以及抗熱性等指標。一般來說，采用商業(yè)可購買的 LTCC漿料，選擇其主要成分，通過一系列的測試來確認符合制造 LTCC 要求。
(四)印刷參數(shù)調(diào)整
在正式進行印刷之前，需要從前期的試驗中推導出與漿料顆粒的大小分布和網(wǎng)孔大小相關的印刷壓力、印刷速度、印刷時間等印刷參數(shù)。
(五)印刷過程控制
印刷過程是制造 LTCC的重要步驟之一，也是影響 LTCC質(zhì)量和性能的關鍵因素。壓力、溫度、印版和被印材料之間的距離和印刷速度、轉動速度、涂層厚度等參數(shù)都需要精確的控制，以保證印刷出來的圖形質(zhì)量和精度。
三、LTCC印刷工藝優(yōu)點
印刷工藝有以下主要特點:
(1)漿料性質(zhì)相對穩(wěn)定。采用絲網(wǎng)印刷機進行生瓷片的印刷填孔，通過刮刀的刮印作用，使電子漿料通過填充模板填入生瓷通孔中。由于這一過程是利用刮刀刮過漿料，相對于擠壓填孔,漿料所受到的壓力大大減小，這在很大程度上可以減少漿料中有機溶劑的揮發(fā)，漿料性質(zhì)相對穩(wěn)定，在進行大規(guī)模批量生產(chǎn)時，印刷填孔的優(yōu)勢便會顯現(xiàn)出來。
(2)漿料凸起高度減小。利用印刷方式填孔，生瓷漿料中的通孔凸起高度遠遠小于擠壓填孔后漿料凸起高度，可以極大地減小后續(xù)加工的難度。
(3)填孔速度快，效率高，適用于批量生產(chǎn)。
(4)漿料損耗小，節(jié)約漿料成本。
(5)印刷填孔的成本較高，故在批量生產(chǎn)中較為適用。
四、結束語
采用印刷的方式進行生瓷填孔，可有效避免擠壓填孔過程中填孔漿料觸變性逐漸變差等問題，從而提高填孔質(zhì)量，降低漿料損耗，節(jié)約生產(chǎn)成本，現(xiàn)已確定了印刷式填孔模板的制作方法及相應的工藝參數(shù)。
文章整理于：
https://www.doc88.com/p-14461935492054.html
LTCC 印刷工藝研究
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2025年7月3日
合肥皇冠假日酒店
地址:合肥市蜀山區(qū)高新區(qū)黃山路598號A座
一、暫定議題
序號 | 暫定議題 | 擬邀請 |
1 | 我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 | 擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
2 | 低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術新進展 | 擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
3 | 無源集成模塊的關鍵制備工藝研究 | 擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
4 | LTCC 技術在5G/6G通信領域的應用前景 | 擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
5 | 基于LTCC的小型化天線及濾波器設計 | 擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
6 | 低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)介紹 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
7 | 銀電極漿料與LTCC基板材料的共燒行為研究 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
8 | 低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究 | 擬邀請激光企業(yè)/高校研究所 |
9 | LTCC關鍵工藝問題解決方案 | 擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
10 | 高附加值MLCC國產(chǎn)化進程 | 擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所 |
11 | MLCC行業(yè)現(xiàn)狀及技術發(fā)展趨勢 | 擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所 |
12 | 鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應用 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
13 | MLCC電極漿料制備及性能研究 | 擬邀請電子漿料企業(yè)/高校研究所 |
14 | 高性能納米鈦酸鋇陶瓷的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
15 | 玻璃粉在電子陶瓷領域的應用 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
16 | 電子陶瓷高精密絲網(wǎng)印刷工藝技術 | 擬邀請絲網(wǎng)印刷企業(yè)/高校研究所 |
17 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 | 擬邀請漿料企業(yè)/高校研究所 |
18 | 電子陶瓷漿料自動化生產(chǎn)線 | 擬邀請研磨分散企業(yè) |
19 | 電子陶瓷流延技術解析 | 擬邀請流延企業(yè)/高校研究所 |
20 | 電子陶瓷元件高精密檢測方案 | 擬邀請檢測企業(yè)/高校研究所 |
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