近日，廈門鉅瓷科技有限公司完成C輪融資，投資方為深創投。此次融資將主要用于產能擴張及新產品研發，標志著鉅瓷科技在高性能氮化鋁材料賽道上持續加碼，加速技術突破與產業化進程。
從卡脖子到與國際巨頭同臺競爭
氮化鋁陶瓷的制備工藝復雜，生產門檻較高，對原材料的要求也極為嚴格。氮化鋁陶瓷不是標準化產品，需要根據每個客戶的具體需求進行定制化生產，與市場的應用需求緊密相連。很長一段時間里高品級氮化鋁粉末制備技術掌握在外國企業手中，產品價格居高不下。
直到2019年鉅瓷科技采用低溫碳熱還原法量產出高品級氮化鋁粉末使成本大幅降低。鉅瓷團隊前后用了近20年：早在2000年，鉅瓷聯合創始人、北京科技大學秦明禮教授就投身氮化鋁粉末的合成研究，解鎖從“0到1”的原始創新；2016年，公司將產業化項目落地廈門，從中試到小批量生產，再到2019年實現量產，中間歷經了數不清的失敗。
“如果把氮化鋁粉末比作面粉，那么這些氮化鋁陶瓷就是面包。”鉅瓷科技董事長管軍凱說，繼2019年公司量產高品級氮化鋁粉末后，今年來又取得了從做“面粉”到做“面包”的突破——相比氮化鋁粉末，氮化鋁陶瓷產品附加值更高?！凹壬a‘面粉’，又生產‘面包’，以新質生產力形成新產品，意味著公司的競爭力更強了?！?/p>
據管軍凱介紹，鉅瓷科技今年來訂單量穩步上升?！跋竦X陶瓷，已經接到了多個訂單，客戶包括比亞迪等頭部企業?！蹦壳?，公司的產能正在爬升中，預計今年氮化鋁粉末產能將達600噸。
“別看它們平平無奇，但大有用處。”管軍凱以其中一款應用于IGBT封裝的氮化鋁陶瓷基板為例，“高鐵、5G基站等需用到IGBT模塊，由于IGBT輸出功率高、發熱量大，如果散熱不良將損壞IGBT芯片。而氮化鋁具有導熱性好、熱膨脹系數小等特點，是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料?！?/p>
鉅瓷科技的研發團隊正在努力攻克“高絕緣氮化鋁材料”的技術難題。他們的目標是將氮化鋁材料的電阻率從10的14次方提高到10的16次方，以提升產品的性能，滿足特種應用場景的需求。
未來，鉅瓷科技將繼續加大研發投入，擴展材料產品種類，提高產能，希望能夠生產出更高質量、能滿足多個領域細分需求的氮化鋁粉末，并計劃在明年將氮化鋁粉末的產能提升至1200噸。
來源：再石資本Restone Capital
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