什么是AMB？
AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝技術是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。
AMB陶瓷基板生產工藝流程
（1）銅片清洗
銅片清洗藥劑主要成分為硫酸及表面活性劑，除油劑中硫酸濃度約為10~20%，經過水洗后，在常溫下用硫酸及過硫酸鈉對銅片進行微蝕，微蝕液中硫酸的濃度為2~5%，過硫酸鈉濃度為 40~80g/L。
微蝕后，對銅片依次進行水洗、藥液清洗（用于去除原料表面附著的殘留油污等雜物）、噴淋漂洗、超聲波清洗、提拉脫水及烘干。
（2）氧化
分為濕式氧化和干式氧化兩種工藝，兩種氧化法均能在銅片表面形成氧化銅或氧化亞銅。
濕式氧化：先用 3%的稀硫酸對銅片進行酸洗，然后經過水洗后，將銅片送入高錳酸鉀及硫酸銅混合溶液中進行浸泡氧化，氧化后的銅片經過水洗后進行慢提拉脫水和烘干，完成浸泡氧化。
干式氧化：將銅片送入氧化爐，經電加熱升溫至 600~800℃，氧化 30min 左右，再經風冷退火。
（3）瓷片清洗
在瓷片清洗線上對原材料瓷片進行清洗，去除油污、粉塵。根據原料不同，采用浸洗工藝，分為酸性清洗和堿性清洗兩種工藝。?
（4）印刷焊膏并烘干
將經過清洗的瓷片通過絲印機涂布焊料，使基板表面均勻附著焊料。焊料主要成分為 Ti-Ag-Cu 及有機溶劑（根據建設單位提供的資料，焊料中有機成分含量按 19%計）。涂布后的瓷片經烘箱干燥，主要目的是將焊料中有機成分去除。
（5）釬焊
將銅片和瓷片進行手工疊合，真空釬焊爐內完成銅片與瓷片的焊接，焊接溫度為 900℃（電加熱），并在爐內降溫冷卻。此過程密閉進行無焊接廢氣產生。
（6）線路
線路前處理?
①酸洗：采用酸性除油劑去除工件表面殘留的雜質?
②噴砂：使用水混合金剛砂噴射到銅表面，進一步去除氧化面和產生粗糙度。?
③微蝕：將DBC陶瓷基板放入槽中，利用酸溶液和雙氧水對基板表層進行腐蝕加工，使 Cu 表面產生最佳的粗糙度，促進 Cu 與化學鎳的良好附著。
線路印刷
兩種線路印刷方式，分別是貼膜和絲網印刷線路油墨。?
貼膜：在DBC陶瓷基板表面利用貼膜機貼上一種感光干膜，貼膜工段溫度為 110~120℃，采用電加熱的方式加熱，貼膜后室溫冷卻 30 分鐘。?
印刷線路油墨：采用線路油墨對線路板板面進行絲網印刷，后續預烤將油墨中的稀釋劑揮發掉，使油墨層處于一種半硬化狀態。該工序在密閉的烤箱中進行，使用電能，溫度控制在 50~70℃之間，預烤持續時間約 30~50min。?
（7）曝光
將貼膜后的DBC陶瓷基板使用曝光機進行漏光加工，首先裝底片，位置對準， 然后曝光處理。
（8）顯像
放入顯像機內，在紫外線的照射下，感光干膜被曝光的區域發生聚合反應，形成一種穩定的不溶于碳酸鈉的物質附著于基板表面，非線路部分感光性干膜未接受到平行光照射而不發生聚合反應。
（9）研磨
使用研磨機上的砂帶將部分銅層去除，并打磨去除部分基板上的干膜， 研 磨機運轉時使用水進行沖刷。?
（10）退膜、蝕刻：?
①膨松、褪膜
分別使用不同濃度的氫氧化鈉溶液浸泡基板，使其表面的干膜膨脹軟化便于去除。?
②銅蝕刻
分為酸性蝕刻和堿性蝕刻，其中酸性蝕刻使用氯酸鈉蝕刻工藝，堿性蝕刻使用氨水蝕刻工藝。?
酸性蝕刻：3Cu+NaClO3+6HCl→3CuCl2+NaCl+3H2O?
堿性蝕刻：Cu + 4NH? + 2H?O → [Cu (NH?)?]2 + 2OH? + H?↑
?[Cu (NH?)?]2+ +Cu→2 [Cu (NH?)2] 1+?
（11）退焊（焊料蝕刻）
線路板再次送入蝕刻機進行蝕刻，在焊接蝕刻槽體內添加一定比例的銀蝕刻液、鈦蝕刻液對焊料進行堿性蝕刻后水洗、烘干。
（12）AOI
AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對線路板生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。在 D.E.S 工序后對基板進行 AOI 檢測，剔除不合格的基板。?
（13）阻焊?
防焊的目的是在線路板表面不需焊接的部分導體上刷上一層阻焊油墨，使在下游組裝焊接 時，其表面處理或焊接只局限在指定區域，在后續表面處理或焊接與清洗制程中保護板面不受污染， 以及保護線路避免氧化和焊接短路。
①酸洗：使用硫酸調配槽液清除銅面殘留的油脂、指紋、灰塵、氧化物及有機污染物， 確保后續處理均勻有效。
②微蝕：使用過硫酸鈉在酸性條件下去除去除銅面輕微氧化層，形成均勻粗糙表面，提 高 OSP 膜附著力。反應原理：Cu+Na2S2O8→CuSO4+Na2SO4?
③酸洗：使用使用硫酸調配槽液清除銅面殘留的油脂、指紋、灰塵、氧化物及有機污染 物，確保后續處理均勻有效。
④絲網印刷：采用防焊油墨對線路板板面進行絲網印刷。
⑤預烤：將油墨中的稀釋劑揮發掉，使油墨層處于一種半硬化狀態。該工序在密閉的烤箱中進行。?
⑥曝光、顯影：線路板在絲印防焊油墨后，將需要焊接的地方在曝光時遮住，使得在顯影后焊盤裸露出來，以便進行后續的表面處理。?
用絲網印刷的方式將防焊油墨批覆在板面后，送入紫外線曝光機中曝光，油墨在底片透光區域（焊接端點以外部分）受紫外線照射后產生聚合反應（該區域的油墨在稍后的顯影步 驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區域顯影去除。
⑦后烤：最后加以高溫烘烤使油墨中的樹脂完全硬化。
（14）文字印刷
在整個印制板上貼阻焊膜或涂一層阻焊油墨，防止焊接時產生橋接現象，提高焊接質量；同時，提供長時間的電氣環境和抗化學保護。接著再進行曝光、顯影， 利用感光成像原理將焊盤裸露出來；再通過絲印字符對印制板進行文字標識，便于給后續的 印制板安裝、維修等提供信息；之后再根據產品需要對焊盤處進行表面處理。?
（15）表面處理?（OSP、沉鎳金、沉鎳鈀金、電鎳金、沉銀、沉鎳組合)
（16）激光切割
激光切割將基板分切為小尺寸。
（17）成品清洗
產品進入成品清洗線，在 40℃下將產品表面附著的雜物清洗干凈。基板先進行酸洗，再經水洗進行清洗。
（18）測試
（19）包裝入庫
*文章內容來源：廣東漢瓷科技有限公司建設項目環境影響報告表
據不完全統計，國內外AMB陶瓷基板的企業有43家（以下公司排名不分先后順序）：
國內企業：富樂華、天楊電子、威斯派爾、中江科易、玖凌光宇、賽瑞美科、蘇州艾成、瀚思瑞、上海鎧琪、浙江精瓷、浙江德匯、江豐同芯、昊光科技、青島大商、厚發芯源、漠石科技、金冠電氣、圣達科技、國瓷賽創、紅星電子、華清電子、博敏電子、比亞迪電子、豐鵬電子、珠海晶瓷、先藝電子、思睿辰、艾明博、同欣電子、立誠光電、禾伸堂、德勝光電、蘇奧傳感；
國外企業：日本電化Denka、羅杰斯ROGERS、賀利氏Heraeus、日本同和DOWA、日本礙子NGK、日本京瓷KYOCERA、日本東芝高新材料、韓國KCC、韓國AMOGREENTECH、Proterial（博邁立鋮集團）
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