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PC/ABS的應用非常廣泛，汽車內外飾零件，大家家中的液晶電視面框，智能手機的外殼，筆記本電腦的上下蓋等等。而其中多數產品的結構中都含有螺絲柱，卡扣的設計；另外，像一些二次加工工藝如噴漆，電鍍，涂抹膠水等，這些結構和后加工工藝都可能誘發PC/ABS合金材料出現內應力開裂的現象，導致次品率很高。

為什么會有應力產生？這是由于材料的結構決定材料的性能。PC/ABS在成型時，分子鏈被迫取向，但是由于分子鏈上含有苯環，所以解取向比較困難，而在成型后，被取向的分子鏈有恢復自然狀態的趨勢，但是由于整個分子鏈已經被凍結，從而造成制品存在殘留應力。

那如何分析PC/ABS的殘余應力呢，讓小編教大家幾招分析PC/ABS殘余應力的手段：

Moldflow模流分析模擬法

通過模流分析軟件，分析出速度/壓力切換時的壓力分布情況，壓力越高的，參與的應力也就越大。

四分之一橢圓應力分析法

選用四分之一橢圓夾具，試片盡量居中放置，將溶劑均勻涂覆在試片上，同一種原料試片最好做3-5組，涂覆完成后靜止存放，（環境要求23℃，50%RH），觀察試片裂紋情況，裂紋越多，殘余應力越大。

螺絲孔實驗法

采用合適Size的螺絲進行攻螺絲實驗，螺絲上可以涂覆一些常用的工業用黃油，必要的時候可以將攻好的螺絲放入高溫環境，加速應力釋放，出現開裂或者裂紋的說明參與應力大。

來源：微信公眾號 PCABS技術微論壇 古月水心；轉載僅為分享更多信息，版權歸原作者所。

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