話說沒有金剛鉆，不攬瓷器活，說明陶瓷硬度高，難磨！陶瓷手機蓋板從粉體到成型（流延、干壓或者注塑）、燒結，CNC加工，打孔，快速減薄，打磨拋光，鍍膜等，而關鍵的打磨拋光，減薄目前輔料成本高，良率差是目前限制陶瓷快速普及的重要原因之一。今天我們來回顧下，在艾邦1月12日主辦第三屆手機陶瓷外殼高峰技術論壇上，中微力合帶來的高效環保固結金剛石彈性研磨墊在陶瓷背板上的加工應用探討。
中微納米科技有限公司，田多勝 總經理，
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另外，為適應陶瓷產業快速發展，艾邦將于2018年9月在東莞厚街舉辦首屆智能終端陶瓷/MIM產業鏈展覽會；
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