話說沒有金剛鉆，不攬瓷器活，說明陶瓷硬度高，難磨！陶瓷手機蓋板從粉體到成型（流延、干壓或者注塑）、燒結(jié)，CNC加工，打孔，快速減薄，打磨拋光，鍍膜等，而關(guān)鍵的打磨拋光，減薄目前輔料成本高，良率差是目前限制陶瓷快速普及的重要原因之一。今天我們來回顧下，在艾邦1月12日主辦第三屆手機陶瓷外殼高峰技術(shù)論壇上，中微力合帶來的高效環(huán)保固結(jié)金剛石彈性研磨墊在陶瓷背板上的加工應(yīng)用探討。

中微納米科技有限公司，田多勝 總經(jīng)理，

18928218666，zonewe666@126.com

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另外，為適應(yīng)陶瓷產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，艾邦將于2018年9月在東莞厚街舉辦首屆智能終端陶瓷/MIM產(chǎn)業(yè)鏈展覽會；

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