從2018年5月19日艾邦第7屆手機(jī)外殼論壇上了解到一些新動(dòng)向，給大家分享下，如果需要加入群里探討，請掃描二維碼；
（一）中框鋁合金+壓鑄中板激光焊接
工藝流程：cnc鋁中框+壓鑄+cnc+焊接+T處理+nmt注塑+cnc，后面和基本都是按手機(jī)正常工序
目前采用的品牌有：vivo，oppo，小米
圖：外面是鋁合金，里面是壓鑄
中框是擠壓型材的，不用焊接。中板是焊接的，但是中板用的那個(gè)材料，不能用普通的壓鑄材料，普通要做材料過不了陽極。中板要過陽極的，要一起過陽極線。（有提供此類材料也可以掃描文章開頭二維碼加入群聊）
據(jù)首鐳激光張總表示，激光焊接目前可以做到焊縫均勻無氣孔，拉拔強(qiáng)度高，成本低，效率高。
（二）高切削性能無磁不銹鋼
不銹鋼在普通狀態(tài)下磁性很低，但是經(jīng)過壓延加工后，材料分子里面的電子排序產(chǎn)生了變化，產(chǎn)生了磁性。因?yàn)?G的頻譜頻率太高了，磁性會(huì)干擾5G。除了不銹鋼中框外，鏡頭圈也是采用無磁的。在去年生產(chǎn)的iphone x，已經(jīng)開始在使用低磁導(dǎo)率的不銹鋼材料。
不銹鋼的磁性是自己形成的，后續(xù)通過熱處理或者其他的一些工藝手段很難處理，最佳的辦法就是從煉鋼開始，后續(xù)不管怎樣加工都是沒有磁性。原理其實(shí)是我在煉鋼過程中，通過添加若干數(shù)量的稀有合金元素，在不改變不銹鋼材料的基本元素含量的情況下，通過添加稀有合金元素，對材料進(jìn)行改性，屏蔽了磁性。iPhone x的中框等一些組件已經(jīng)有案例，只是現(xiàn)在材料加工還是一個(gè)問題。后續(xù)高切削無磁不銹鋼會(huì)成為一個(gè)重點(diǎn)研發(fā)方向。
不過也有業(yè)內(nèi)人士表示：磁被加工時(shí)變化，當(dāng)然消磁好，否則影響天線匹配，但要看影響，影響小，不去考慮之；金屬中框做天線，無磁是不一定的，5G毫米波，槽孔天線，有磁才好。
（三）3D玻璃鍍膜自動(dòng)化檢測
玻璃蓋板鍍膜主要出于功能性需要，常見的鍍膜類型有：AF抗指紋膜/AR增透膜/AG防炫光膜，以及當(dāng)前市場火熱的后蓋調(diào)色膜等。
手機(jī)玻璃蓋板工藝流程：工程——CNC開料——仿型——熱彎——成型——雙面拋光——清洗——鍍膜——清洗——成品包裝
電鍍廠幾乎家家有一臺色度測試儀，一臺透過率分光測試儀；但是有這些還是不夠的。
鍍膜處于蓋板生產(chǎn)工藝的后段工序，膜層的N/K/D是重要的待測指標(biāo)，直接決定了玻璃蓋板產(chǎn)品的霧度、透過率、調(diào)光顏色等重要品控指標(biāo)，因此對于鍍膜工序進(jìn)行檢測是非常有必要的，橢偏儀是目前最適合的鍍膜檢測解決方案。
“橢偏檢測”也開始從實(shí)驗(yàn)室走進(jìn)工廠，蓄勢待發(fā)；橢偏檢測做的是過程控制，關(guān)注膜厚的精確測量 ，膜系設(shè)計(jì)中各膜層的納米級厚度是有要求，但納米級的測量是需要高精度的測量儀器的。
蓋板行業(yè)內(nèi)此前對鍍膜過程控制要求不高，因?yàn)榻K端只提色差、透過率的指標(biāo)；但鍍膜的過程會(huì)決定色差、透過率是否滿足要求其中有三個(gè)關(guān)鍵參數(shù)：
膜厚——D
材料折射率——N
消光系數(shù)——K
除了鍍膜厚度外，色差目前只有限度版與肉眼的視覺判斷，沒有形成固定的標(biāo)準(zhǔn)，這也是真空鍍膜是最難做的一塊，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的成型，終端真空鍍膜這塊也是短板，目前沒有一個(gè)牛逼的團(tuán)隊(duì)去整理規(guī)范，代加工廠一是沒有意識到這個(gè)問題，缺乏全局的視野；二是缺少技術(shù)積累，色差數(shù)據(jù)的整理都不夠；代工廠沒有資格制定色差標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)一直掌控在終端手里；
小知識：關(guān)于限度版？
就是打板后，試產(chǎn)、量產(chǎn)前終端會(huì)簽一些顏色色板，如果制造出來的顏色落在這幾塊板內(nèi)，或者接近就算顏色OK品，這幾塊顏色板就稱為限度版；
（四）鍍膜技術(shù)提升，玻璃設(shè)計(jì)自由度增加
鍍膜技術(shù)，讓玻璃如虎添翼！遂聯(lián)的楊總表示：玻璃的絢爛將大有前途。
圖：高仿陶瓷黑的玻璃
比如高仿陶瓷，鍍膜方案可以實(shí)現(xiàn)，陶瓷的界面反射率在12％左右，如果把玻璃或者膜片的全波段反射率做到12％左右就有陶瓷質(zhì)感，如果配合3D曲面，比陶瓷更美；
不僅在手機(jī)外殼，玻璃也慢慢的侵蝕其他市場，如無線充電寶的表面。
玻璃+膜片貼合在無線充電發(fā)射器的應(yīng)用
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2018 年6 月30 日 深圳 觀瀾格蘭云天酒店
主要議題:
序 | 演講議題 | 演講人 |
1 | IMT在手機(jī)中的應(yīng)用 | 征集中 |
2 | IMT薄膜設(shè)計(jì) | 征集中 |
3 | 手機(jī)裝飾紋理趨勢 | 征集中 |
4 | IMT自動(dòng)化工藝實(shí)現(xiàn) | 東莞市力超精密機(jī)械有限公司 |
5 | 手機(jī)中框IMT專用材料介紹 | 中塑新材料 |
6 | 高壓空氣成型復(fù)合蓋板最新動(dòng)態(tài) | 東莞市新橋聯(lián)復(fù)合材料科技有限公司 |
7 | 3d噴涂防指紋加硬工藝全方案 | 深圳市智宇材料科技有限公司 |
8 | PVD鍍膜的效率以及良率提升方案 | 姚強(qiáng) |
9 | 高壓復(fù)合板材的最新進(jìn)展 | 東莞市震宇模具塑膠實(shí)業(yè)有限公司 |
10 | 塑膠外殼相關(guān)新工藝，新設(shè)備 | 征集中 |
11 | 2.5D與3D復(fù)合板材的材料選擇與應(yīng)用 | 征集中 |
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