近日工信部一份通知中把陶瓷列入重點方向，其中關于陶瓷部分，轉載如下：

實施目標

1. 產業化批量生產5G 智能手機用新型陶瓷材料及背板產品，至少為兩家主流智能終端用戶提供批量配套。

2. 實現5G 通信聲表面波器件用陶瓷封裝基座的批量化生產。擁有該陶瓷封裝基座完全自主知識產權，3年產量實現10 億只。

主要內容和產品（技術）要求

1. 陶瓷材料：一次粒徑：≤80nm；粒度（D50）≤0.15μm；比表面積（BET）：（18±2）m2/g。

2. 背板:抗彎強度：≥1300MPa；維氏硬度：≥12GPa；介電損耗（3GHz～60GHz）:≤0.5%；斷裂韌性：7MPa·m1/2。

3.封裝基座：尺寸精度：（1.1±0.05）mm×（0.9±0.05）mm×（0.18±0.05）mm；單只翹曲度：≤30μm；電極共面性：≤10μm（芯片放置區域）。底部焊盤鍵合強度：用直徑0.13mm漆包銅線焊接焊盤后拉力值≥1.47N。

艾邦建有手機3D玻璃及金屬外殼技術交流群，包括金屬外殼，3D玻璃產業鏈，手機終端如小米，華為，OPPO，vivo以及通達，藍思，伯恩，比亞迪，星星科技、昱鑫光電、星瑞安、富士康等企業加入，歡迎掃下面二維碼：

全球的手機制造中心在中國，中國的手機制造加工中心在珠三角；本次展覽將展示移動智能終端加工產業鏈，邀請手機品牌終端廠商，零配件加工廠商，設備，耗材，原材料，方案設計，智能應用等企業參與，將覆蓋手機全產業鏈，詳情請點擊此處！

閱讀原文，即可查看展會詳情