陶瓷材質(zhì)具有較高的折射率和較高的色散,導(dǎo)熱率低,溫潤如玉,相比金屬、塑膠材質(zhì)更親膚,且絕緣特性,介電常數(shù)高,不會(huì)屏蔽信號(hào),不會(huì)影響天線布局,同時(shí)力學(xué)性能好,抗彎強(qiáng)度高,耐磨損,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高。(備注:陶瓷莫式硬度達(dá)9.0,與藍(lán)寶石接近)
陶瓷相比玻璃硬度高,更加耐刮擦,不易劃傷,且和玻璃一樣有著出眾的手感和溫潤如玉的質(zhì)感,是5G時(shí)代手機(jī)高端旗艦機(jī)型后蓋的絕佳選擇。
但是由于陶瓷材質(zhì)硬脆的特性,陶瓷后蓋加工流程長,加工難度大,良率低,僅被部分高端旗艦機(jī)型采用。
所以三星S10+作為一款旗艦機(jī)的高端配置,敢于選擇陶瓷,有很多過人之處。你可能會(huì)擔(dān)心陶瓷材質(zhì)會(huì)讓手機(jī)變得笨重?那是您不知道三星S10+陶瓷手機(jī)僅比同樣大小的華為P30pro重6g。
圖 三星S10+陶瓷黑 VS 華為P30 pro 天空之境 圖片截取自網(wǎng)絡(luò)
綜合S10+的整機(jī)架構(gòu)方式及陶瓷材質(zhì)性能,從結(jié)構(gòu)及外觀方面點(diǎn)評(píng)如下:
1:采用三明治架構(gòu)方式,即3DTP玻璃屏幕+6013鋁合金中框+3D陶瓷背板,此結(jié)構(gòu)是目前主流旗艦機(jī)型架構(gòu)方式,從結(jié)構(gòu),材料,工藝綜合來看,整機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度都得到了整體提升,特別是整機(jī)跌落,滾筒等可靠性測試性能非常出色,外觀優(yōu)異的耐磨損和抗劃傷性能更是無與倫比;
2:整機(jī)從外觀看上去色澤圓潤如玉,低調(diào)輕奢,外觀稍顯硬朗的商務(wù)風(fēng)格,非常適合高品味的低調(diào)內(nèi)涵的商務(wù)人士;
圖 三星S10+陶瓷版 圖片來自蓋樂世社區(qū)
疑問:陶瓷手機(jī)會(huì)太重嗎?
發(fā)布前曾有人擔(dān)心,陶瓷材質(zhì)密度大,整機(jī)稍偏重,但是從這次設(shè)計(jì)來看,陶瓷后蓋比較薄。我們以差不多同等大小的華為P30pro來做比較。
我們可以看出三星的整機(jī)厚度更薄,P30Pro整機(jī)厚度8.41mm,也許是因?yàn)檎麢C(jī)強(qiáng)度不夠,為改善中框與后蓋玻璃的刮手狀況,將中框頭尾加厚了,同時(shí)為滿足ID的外觀需求將3D玻璃后蓋頭尾部曲率弧度加大,整機(jī)外觀顯得更圓潤。
圖 華為P30 pro 天空之境側(cè)面特寫 圖片來自太平洋電腦網(wǎng)
三星這款陶瓷手機(jī)量產(chǎn)從設(shè)計(jì)上可以得出以下趨勢(shì):
1:陶瓷后蓋目前以陶瓷電池蓋為主,不是unibody。這有兩方面一:降低成本,畢竟金屬中框鋁合金材質(zhì)硬度適中,CNC易加工,同時(shí)也能滿足強(qiáng)度要求,現(xiàn)有工藝相當(dāng)成熟,成本相對(duì)低,陶瓷一體中框比較貴,二:陶瓷材質(zhì)堅(jiān)硬,如做成unibody,加工難度大,可量產(chǎn)度低;
2:采用2.5D(接近3D,采用平緩面輪廓,長邊曲度不大)陶瓷,加工效率高,良率高,強(qiáng)度高,可以輕薄化。
三星S10+背面主CAM孔在中間偏上位置,開孔位置合適,后蓋整體強(qiáng)度高,可以做薄,再比如從mate20的浴霸攝像頭開孔位置來看,從結(jié)構(gòu)上來說也是適合采用陶瓷后蓋工藝。
小米mix3背后集成了指紋識(shí)別,且攝像頭在左上角,位置不利強(qiáng)度提高,單體角跌時(shí)此位置易開裂;
3:最要點(diǎn)贊的就是攝像頭閃光燈等整體排布在中間,而不是左或者右上角,這個(gè)得益于正面面部識(shí)別+屏下指紋,無需在背面增加一個(gè)指紋識(shí)別孔,對(duì)整個(gè)陶瓷背蓋的跌落性能有很大的提高,更不用說陶瓷本身比玻璃更耐摔;三星S10玻璃后蓋與陶瓷后蓋抗摔PK視頻
4:陶瓷的材料成本比較貴,但是加工成本目前可以大大降低;
重要結(jié)論:
1:作為國際品牌三星旗艦高端機(jī)型采用陶瓷,說明陶瓷產(chǎn)能,良率,價(jià)格因素已經(jīng)在可控的范圍;
2:三星S10的暢銷,會(huì)刺激其他終端品牌推出陶瓷機(jī)型,小米除了mix系列之外,或許米10也會(huì)用,華為Mate系列,OPPOR系列也可能會(huì)用;
3:陶瓷2.5D后蓋的價(jià)格畢竟是3D玻璃的兩倍,總體市場量不大,終端在推陶瓷的時(shí)候,不會(huì)只是殼材質(zhì)的變化,會(huì)植入其他賣點(diǎn),如三星1T的存儲(chǔ),12G的內(nèi)存;
4:2019年陶瓷在手機(jī)蓋板上的應(yīng)用形勢(shì)喜人,年底見分曉;
5:4月20日艾邦將在深圳沙井舉辦第五屆精密陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇,詳情可點(diǎn)擊此處!8月29~31日舉行第二屆精密陶瓷加工產(chǎn)業(yè)鏈展會(huì),歡迎點(diǎn)擊了解詳情。還沒有加入艾邦精密陶瓷群的歡迎長按二維碼加入我們;
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第五屆精密陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇 (2019年4月20日星期六) 地點(diǎn):深圳沙井麒麟山景酒店 主辦單位:艾邦智造
主要議題:
時(shí)間 | 議題 | 演講嘉賓 |
8:50-9:00 | 開場致辭 | 主辦方艾邦智造 江耀貴 總經(jīng)理 |
9:00-9:30 | 火鳳凰陶瓷2.0 | 深圳三環(huán)電子有限公司 黃海云 副總經(jīng)理 |
9:30-10:00 | 精密陶瓷全制程良率提升方案 | 廣東正盈智能科技有限公司 李正國 總經(jīng)理 |
10:00-10:20 | 茶歇 | |
10:20-10:50 | 陶瓷在手機(jī)智能終端的應(yīng)用趨勢(shì) | 圣戈班 王智強(qiáng) 銷售經(jīng)理 |
10:50-11:20 | 陶瓷類硬脆性材料加工全新解決方案 | 匯專科技集團(tuán) 林一松 技術(shù)研發(fā)總監(jiān) |
11:20-11:50 | 幾種典型結(jié)構(gòu)陶瓷的物理性能 | 華南理工 饒平根 教授 |
12;00-14:00 | 午餐 | |
14:00-14:30 | 高效率精雕機(jī)在陶瓷背蓋應(yīng)用 | 深圳市和力泰精密科技有限公司 劉雄 總經(jīng)理 |
14:30-15:00 | 陶瓷背板制程難點(diǎn)與解決方案 | 泉州佳潤新材料科技有限公司 韋靈堯 技術(shù)經(jīng)理 |
15:00-15:30 | 打造陶瓷基板成型的先進(jìn)裝備 | 鑫乙電子 劉偉 總工程師 |
15:30-15:50 | 茶歇 | |
15:50-16:20 | 智能手表陶瓷注塑成型解決方案 | 日鋼JSW(深圳市興榮精密機(jī)械有限公司) |
16:20-16:50 | 精密陶瓷在可穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用 | 深圳市丁鼎陶瓷科技有限公司 丁濤 總經(jīng)理 |
16:50-17:20 | 3D打印技術(shù)在精密陶瓷部件制造中的應(yīng)用 | 深圳大學(xué) 陳張偉 教授 |
18:00-19:00 | 晚宴 |
贊助單位:
華南理工 | 深圳大學(xué) |
圣戈班 | 三環(huán)集團(tuán) |
匯專科技集團(tuán) | 日鋼JSW(深圳市興榮精密機(jī)械有限公司) |
合肥高歌先進(jìn)電爐裝備有限公司 | 泉州佳潤新材料科技有限公司 |
深圳市和力泰精密科技有限公司 | 深圳市丁鼎陶瓷科技有限公司 |
廣東正盈智能科技有限公司 | 西安鑫乙電子科技有限公司 |
河北思瑞恩新材料科技有限公司 | 合肥費(fèi)舍羅熱工裝備有限公司 |
鄭州龍達(dá)磨料磨具有限公司 | 博億(深圳)工業(yè)科技有限公司 |
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