5G新材料產業高峰論壇

5G New Materials Industry Summit Forum

7月6日 深圳

觀瀾 格蘭云天酒店

通信研究院在《5G經濟社會影響白皮書》中的預測，至2020年5G產業將帶動約4840億元的直接經濟產出，2025年、2030年5G將帶分別將升至3.3萬億和6.3萬億。材料產業也迎來了5G新時代。在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求。

比如：5G對基站PCB要求更高的集成度，作為PCB關鍵填充材料之一，PTFE因其優秀的電性能是最佳的填充材料，僅新一波基站建設將給PTFE帶來近130億市場空間；

再比如，5G時代手機天線數目可能超過10個，如果開發出高介電常數、低損耗、低成本、3D形態甚至有散熱特性的材料，就可以大大降低天線尺寸，將如此多數量的天線安裝在小巧的手機里。同樣由于物流網，車聯網等新技術都是在高頻范圍(1～20GHz)，這些5G產業都對材料提出了低介電常數和介電損耗的要求。

無論是手機，汽車，物聯網還是基站等等5G新產業都將對材料提出了新的要求。5G時代的材料發展趨勢是什么？5G新材料的需求點在哪里？新材料產業鏈需要做哪些變化？5G是材料是否有哪些痛點？ 5G產業新材料新工藝如何發展？等等。。。為此艾邦計劃與2019年7月6日在深圳舉行5G材料論壇，誠邀行業大咖共同探討5G新材料產業的未來。

According to the prediction of the 《5G Economic and Social Impact White Paper》, the 5G industry will drive about 484 billion yuan of direct economic output by 2020. In 2025 and 2030, 5G will rise to 3.3 trillion and 6.3 trillion respectively. The materials industry has also ushered in a new era of 5G. Hardware carriers such as mobile phones, base stations, Internet of Things, and automobiles will have more demand and higher requirements for 5G new materials.

For example, 5G requires higher integration of base station PCB. As one of the key filling materials for PCB, PTFE is the best filling material because of its excellent electrical performance. Only a new wave of base station construction will bring nearly 13 billion market to PTFE.

For example, the number of mobile phone antennas in the 5G era may exceed 10, and if a material with high dielectric constant, low loss, low cost, 3D form, or even heat dissipation characteristics is developed, the antenna size can be greatly reduced, and so many antennas can be installed. In a small phone. Also because of the logistics network, car networking and other new technologies are in the high-frequency range (1 ~ 20GHz), these 5G industries have put forward low dielectric constant and dielectric loss requirements for materials.

Whether it is a mobile phone, a car, an Internet of Things or a base station, 5G new industries will put forward new requirements for materials. What is the trend of material development in the 5G era? Where is the demand for 5G new materials? What changes need to be made in the new material industry chain? Is 5G a material that has any pain points? How to develop new materials and technologies in 5G industry? and many more. . . To this end, Aibang plans to hold the 5G Materials Forum in Shenzhen on July 6, 2019, and invites industry executives to discuss the future of 5G new materials industry.

會議議程：

7月5日（周五）：14:00-18:00簽到

7月6日（周六）：7:30-8:50簽到；8:50-18:00會議；18:00-7:30晚宴

Agenda:

Check in at 14:00-18:00, July 5th, 2019 and 7:30-8:50 July 6th, 2019

Conference: 8:50-18:00 July 6th, 2019; Dinner 18:00-7:30.

主要議題Main topic：

擬邀請聽眾：手機廠商，通訊相關制造商，材料廠商，設備廠商

部分擬邀請聽眾名單：

報名方式：

方式一：加微信

肖小姐：18476350855（同微信號）

郵箱：service@aibang360.com

方式二：長按二維碼在線登記報名

注意：每位參會人員均需要提供信息登記。

收費標準：

費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包含住宿。

匯款方式：（均可開增值稅普通發票）

1、個人賬戶

戶名：江耀貴

開戶行：建設銀行深圳園嶺支行

賬戶：6227 0072 0136 0080 279

2、公對公賬戶

名稱：深圳市亞上資訊有限公司

開戶行：中國工商銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行

賬號：4000 0208 0920 0612 497

3、掃碼支付（支持微信、支付寶、花唄、京東錢包、QQ錢包）

注意：支付后需將付款截圖或者銀行水單發給艾邦工作人員。

贊助方案：

閱讀原文，即可報名

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