一、3.5D玻璃手機(jī)簡(jiǎn)介
vivo APEX 2019 采用曲面玻璃材質(zhì)、電池蓋與中框一體的機(jī)身設(shè)計(jì)，官方將這一設(shè)計(jì)定義為“Super Unibody”超級(jí)一體機(jī)。為呈現(xiàn)出一體玻璃猶如“水滴”般的通透質(zhì)感，APEX 2019 打造出了G2非連續(xù)曲面不等厚玻璃，并在過程中采用了玻璃熔融粘接（Fusion bonding）和CNC精雕工藝，通過長(zhǎng)時(shí)間拋光后，再內(nèi)腔噴涂上色等一系列復(fù)雜工藝，實(shí)現(xiàn)了流暢銜接的“真一體化”外觀。
二、3.5D玻璃熔融粘接（Fusion bonding）
vivo APEX 2019這塊3.5D一體化的玻璃是怎么做出來(lái)的？據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，該3.5D玻璃采用了關(guān)鍵的玻璃熔融粘接技術(shù)（Fusion bonding）。
熔融粘接（Fusion bonding）主要原理：如下圖將一片平板玻璃和一塊環(huán)形玻璃加熱至熔融狀態(tài)，再通過拼接方式將其熔接在一起，類似基礎(chǔ)材料用焊接方式焊接在一起的工藝，再經(jīng)過CNC精雕加工將多余的余量去除，即前面一段是熱加工，后面一段是冷加工，因而是一個(gè)冷熱加工綜合體。但是兩個(gè)曲面必須經(jīng)過大量拋光過程，最后進(jìn)行強(qiáng)化。后制程與3D玻璃制程相似，也就是說(shuō)用玻璃熔接工藝將熱彎工藝取代了。
玻璃熔融粘接示意圖
玻璃熔融粘接技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)：
優(yōu)點(diǎn)：熔融粘接方法可以實(shí)現(xiàn)更小的彎曲半徑，以及許多難以想象的彎角設(shè)計(jì)（例如內(nèi)側(cè)直角），這是熱彎成型方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。此外，這種方法可以實(shí)現(xiàn)更大尺寸的3.5D玻璃，以及許多不同品牌保護(hù)玻璃的拼接。 例如，有大猩猩玻璃和Dragontrail玻璃的拼接，大猩猩玻璃和Xensation玻璃的拼接; 甚至玻璃和陶瓷的拼接，或玻璃和藍(lán)寶石。另具有成本優(yōu)勢(shì)：玻璃熔接技術(shù)不需要昂貴的加熱爐，雖然有一些技術(shù)含量，但是相對(duì)設(shè)備投資是很低的。
缺點(diǎn)：工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期慢，效率低。而且最令人擔(dān)憂的是拼接部位的強(qiáng)度。據(jù)調(diào)研vivo APEX 2019在開發(fā)初期，跌落測(cè)試是一個(gè)大問題，經(jīng)過熔接技術(shù)的不斷改善，最后才通過整機(jī)的跌落測(cè)試。另玻璃熔接技術(shù)并不適合做大尺寸。
三、3.5D玻璃熱彎成型（heat molding）工藝
在2019年4月電子信息展鑫德利科技/科立視展臺(tái)上看到的3.5D一體化手機(jī)白玻。在現(xiàn)場(chǎng)我們了解到該3.5D玻璃采用熱彎成型（heat molding），相對(duì)玻璃熔融粘接方法有了很大改進(jìn)，但距離量產(chǎn)還有一段距離。
圖：攝于鑫德利科技展臺(tái)
圖：攝于科立視展臺(tái)
四、3.5D玻璃的應(yīng)用范圍
從2019年1月24 vivo發(fā)布的APEX 2019第一款3.5D玻璃手機(jī)可推測(cè)出，3.5D玻璃在手機(jī)上的應(yīng)用主要基于兩方面。
- 電池蓋蓋與中框一體的機(jī)身設(shè)計(jì)，采用曲面玻璃材質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了流暢銜接的“真一體化”外觀，提升用戶體驗(yàn)。
- 為了與一些特殊曲率的柔性AMOLED，甚至是可折疊AMOLED顯示屏相匹配，或與平面的LCD顯示屏相匹配。
圖：來(lái)自IHS Markit
五、3.5D玻璃的前景分析
站在手機(jī)玻璃產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來(lái)看，小編認(rèn)為只有成功導(dǎo)入3.5D熱彎成型才真正具備可量產(chǎn)性。3.5D熱彎成型工藝具有如下優(yōu)勢(shì)：
- 熱彎成型方法是國(guó)內(nèi)3D玻璃廠商主導(dǎo)，具有雄厚的資金實(shí)力和強(qiáng)大的技術(shù)能力；
- 與熔接方法不同，熱彎成型方法沒有接縫，因此具有更好的抗跌落性；
- 熱彎成型工藝相對(duì)玻璃熔融粘接良率有提升空間，成本更具有優(yōu)勢(shì)；
- 如采用熱彎成型，玻璃廠商會(huì)提出相關(guān)訴求，終端會(huì)根據(jù)需求修改圖檔。
如果3.5D玻璃的開發(fā)進(jìn)展順利，那么我們將可以在2019年下半年看到配備3.5D玻璃的智能手機(jī)。
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活動(dòng)推薦：邀請(qǐng)函：2019年第一屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇（9月20日 昆山）
2019年第一屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
時(shí)間：9月20日（周五）
地點(diǎn)：昆山
主要議題：
| No. | 議題 | 演講單位 |
| 1 | 5G筆電材質(zhì)對(duì)材料需求及趨勢(shì) | 聯(lián)想 |
| 2 | 筆電CMF現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)發(fā)展 | 華碩 |
| 3 | 5G筆電散熱設(shè)計(jì)及選材 | 精研科技 |
| 4 | 塑料（PPA、PPS、PC/ABS、PC）在筆電機(jī)殼上的應(yīng)用 | 邀請(qǐng)中：杜邦、歐瑞達(dá)、EMS |
| 5 | 連續(xù)性纖維增強(qiáng)熱塑性復(fù)合材料在筆記本外殼應(yīng)用 | 邀請(qǐng)中：金發(fā)科技、澳盛復(fù)合材料 |
| 6 | 適合微弧氧化工藝塑料特性解析 | 蘇州納磐新材料科技有限公司 |
| 7 | IMR工藝在筆電塑膠機(jī)殼上的裝飾 | 邀請(qǐng)中：應(yīng)宏、日寫 |
| 8 | 納米壓印在筆記本電腦上應(yīng)用 | 鼎力光學(xué) |
| 9 | 超輕金屬材料性能研究及應(yīng)用 | 四方超輕材料有限公司 |
| 10 | 鋁合金在筆電上的應(yīng)用 | 南鋁集團(tuán) |
| 11 | 壓鑄工藝在筆電上的應(yīng)用 | 邀請(qǐng)中：宜安科技、竹昌精密 |
| 12 | 鎂合金在筆記本電腦上的應(yīng)用 | 鄭州中安金屬材料有限公司 |
| 13 | 鎂合金沖壓技術(shù)應(yīng)用探討 | 鎂合金成型廠 |
| 14 | 鎂合金生產(chǎn)加工中常見問題及應(yīng)對(duì)之策 | 善克化學(xué)集團(tuán) |
| 15 | 鎂合金微弧氧化工藝在筆電上的應(yīng)用 | 華源漆業(yè)有限公司 |
| 16 | 筆記本轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)及加工工藝 | 邀請(qǐng)中：瑋碩集團(tuán)、興陽(yáng)電子 |
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