2019年，5G時代正式拉開序幕，高頻高速傳輸對材料的介電常數、介電損耗以及輕量化提出了更高的要求。在此背景下，2019年7月6日，700+行業精英齊聚第一屆5G新材料產業高峰論壇，5G商用元年，行業蓄勢待發。《第一屆5G新材料產業高峰論壇》在深圳市觀瀾格蘭云天酒店成功舉辦，本次會議由艾邦高分子主辦。

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圖  論壇現場
本次會議匯聚了5G新材料產業鏈企業的專家、技術工程師以及知名企業代表，共聚一堂，共同探討5G新材料的未來發展之路。會議共有18個議題，主要圍繞5G新材料的發展趨勢、工藝創新、應用需求等方面進行討論，業內資深人士為我們做出了精彩的分享。

圖  嘉賓合影
下面我們將從嘉賓分享、展臺風采、現場互動及特寫這三大部分來回顧本屆會議精彩時刻。
一、嘉賓分享
1. 聯想研究院，總監，施金忠  ——《5G智能終端對材料需求及趨勢》
聯想研究院總監施總首先從通信發展變化講起，智能手機市場趨緩，特別是今年智能手機市場衰退，大家更加關注5G智能手機和PC的市場增長，5G毫米波更容易被物質所影響，對于多頻段，智能終端的天線有更高的要求，材料的高介電低損耗有助于天線小型化，低介電低損耗可用于高頻基板、機殼等，同時散熱方面也趨向于無風扇散熱，這就需要材料本身和硬件來實現低功耗，將來5G PC的機殼輕量化，塑膠材料和碳纖維材料迎來機遇，同時，新材料要維持其要求的高強度；從天線信號的穿透性來看，塑料的穿透性最好，但是強度散熱性較金屬較差，因此未來5G 筆電的材料方案是輕量高強度的混合材料方案。毫米波將會在2~5年得到普及。

2. SABIC，應用技術開發副高級研究員，房亞鵬博士   ——《SABIC在第五代移動通信技術（5G）中的解決方案》
在應用端手機、基站、物聯網、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求，SABIC的房亞鵬博士給我們分享了SABIC在5G三大應用場景中的材料解決方案，首先對于EMBB基礎設備中，SABIC對無線基站如天線罩、PCB、天線振子、濾波器等塑料減重方案以及光通信和5G終端設備等方面提供高性能LDS等材料；對于URLLC應用場景，SABIC提供用于毫米波車載雷達的材料；高介電低損耗是天線小型化理想材料；SABIC為5G做足了準備。

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3.寶理，技術中心高級技術經理，潘能升  ——《適用于5G通信的介電控制材料》
寶理的潘總首先給我們講述了5G對介電特性材料的市場需求，天線部件需要低介電損耗和高介電常數實現小型化，電路部件則需要低介電低損耗材料，然后詳細講述了集中電路法、S參數法、諧振腔法三種材料的介電特性評價方法，最后詳細講述了高/低介電LCP和高介電PPS材料特性及其應用和低介電低損耗的TOPAS?COC材料。

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4.深圳市沃特新材料股份有限公司，特種事業部總經理，錢洵  ——《5G時代沃特LCP定制介電性能》
LCP材料在5G時代大有前途，沃特的錢總為我們介紹了面向5G，沃特的成型等級LCP具有廣泛領域可控Dk規格和機械性能，可用于背板連接器等方面，LCP薄膜可用于FCCL。增強材料的加入會增加材料的Dk值，沃特有7種不同規格的LCP樹脂可選擇，并有熱致性和溶致性LCP薄膜，不同規格LCP可應用多種部件。

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5G改性塑料產業論壇
1.DSM，謝建志，資深技術開發經理    ——《5G電子設備的設計趨勢和DSM解決方案》
DSM的謝建志經理首先針對5G基站天線的設計趨勢，提出要提高生產效率，SMT回流焊是5G的AAU制造首選的加工方式，同時要滿足天線減重的要求，DSM提供用于塑料天線振子、反射板、濾波器以及連接器與線纜的材料解決方案，之后，談到5G手機的設計趨勢，DSM有多種LDS材料、安全可靠的PA46以及納米注塑材料應用于手機天線、連接器、中框以及天線隔斷條。

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2.威格斯，亞洲區業務發展經理，張語婕   ——《PEEK在5G的應用》威格斯的張語婕經理
PEEK材料具有低介電常數與金屬替代等特性，在整個塑料工業中被廣泛公認為是一種領先的高性能聚合物，威格斯的張語婕經理的分享主要從高性能材料、金屬替代輕量化方案以及創新應用三個方面展開，PEEK是金屬替代的極佳選擇，可滿足連接器的低介電、抗蠕變性等要求，威格斯的APTIV薄膜可應用于微型揚聲器振膜、5G射頻天線基板、半導體和顯示器制造、電容器、印刷模板用介電質和微型馬達止推墊圈等。

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3.杜邦，全球電子電氣市場戰略營銷經理，張乃淳    ——《杜邦工程塑料5G解決方案》
杜邦的張乃淳經理首先分析了電子電器市場的趨勢，電子電器市場向著高速連接、安全可靠、設計靈活以及可持續方向發展。之后針對高速連接方面，杜邦提供最佳化的介電常數和介電損耗的材料，可滿足高頻高速傳輸，同時設備器件的微型化設計，對高流動性高強度的材料需求迫切，如筆電的輕薄化設計等方面。針對5G變革，杜邦擁有低介電低損耗材料的NMT材料可用于手機天線，用于高速連接器的尼龍材料具有出色的SMT性能，是微型化設計的理想選擇，此外，對于消費電子產品也有出色材料應用。

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4.蘇州納磐新材料科技有限公司，總經理，周玄全     ——《低介電常數PPS的開發與應用》
蘇州納磐新材料的周玄全總經理為我們講解了材料的介電性能對信號傳輸的影響，為滿足5G要求，需要開發低介電、低損耗并且介電性能穩定的材料。PPS的介電改性研究已久，可通過摻雜、共混、聚合等各種手段精準控制PPS材料的介電常數，PPS具有高強度、低介電、金屬結合力強、耐阻焊等特點，可用于薄膜、基板、振子等，低介電常數的PPS開發的難點在于保持低介電常數和損耗的同時實現其它性能。目前納磐開發的PPS+GF材料可應用于天線方面。

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5.艾曼斯（上海）化學貿易有限公司，銷售經理，黃靜波    —— 《EMS高性能材料在5G時代智能穿戴中的應用》
艾曼斯黃靜波經理首先說明了5G對于材料的需求：高介電材料、高精度LDS材料滿足更小尺寸的天線要求、低介電材料滿足結構件低延時、低損耗材料滿足優化利用電池電量。對此，艾曼斯有超低介電常數、輕量化、高透明度以及LDS等多種高性能PA材料，超低介電尼龍材料可用于5G天線隔斷條、智能終端的結構件等，碳纖維增強PA材料質輕、強度高，可用于智能手表、AR眼鏡等智能穿戴，LDS PA材料具有介電可控、低介電損耗、高強度高韌性，可滿足SMT且具有阻燃性，可應用于不同規格的天線。

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6.重慶國際復合材料有限公司，研發中心主任，曾慶文     ——《低介電、低損耗用玻璃纖維》
玻璃纖維增強改性是塑料改性的重要方法，重慶國際復合材料的曾慶文主任向我們介紹了玻纖復合材料的概況，為滿足市場需求，玻纖向著更高強度、更高模量、介電常數透波性等高性能方向發展，而具有高速傳輸、大容量、低延遲特點的5G通信對低介電、低損耗材料的需求更為迫切，采用低介電玻璃纖維可使天線罩、通信罩殼體更輕薄，并具有良好的透波性，降低損耗。

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7.上海典揚實業有限公司，董事長，劉國強     ——《高介電低損耗、低介電低損耗陶瓷粉料在5G橡塑行業的應用》
典揚實業的劉國強董事長說到，目前典揚主要研發新型高頻低損耗介質材料，而高介電低損耗的微波介質陶瓷粉末可應用于諧振器、天線、塑膠改性、手機外殼、覆銅板、復合高頻板等方面，具有提高材料的介電常數，增加材料的亮度，提高耐熱性和耐腐蝕性，過濾雜波等功能。

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 5G線路板材料論壇（視頻整理中，敬請期待）
1. 廣東生益科技股份有限公司，市場開拓經理，羅浩   ——《生益科技5G解決方案》
生益科技的羅浩經理講到5G的高頻高速傳輸使其損耗越大，因此對材料的要求更高以及多天線多基站設計，高頻高速對FCCL要求低介電低損耗的介質層以及低粗糙度的銅箔。面對5G的高要求，生益科技采用LCP、聚四氟乙烯、PI等高頻高速基材，用于高頻印制版和剛撓性印制板等，目前擁有涂布、輥壓、層壓等三種設備加工能力。

2. 德清科賽塑料制品有限公司，銷售經理，張可  ——《聚四氟乙烯如何在5G中大顯身手》
德清科賽的張可經理首先為我們講述了聚四氟乙烯良好的阻燃性、耐腐蝕性、耐高溫性、自潤滑性、耐老化性、耐高溫性、絕緣性等特點，以及低介電常數、低介電損耗的產品常規物性。面對5G高頻高速的傳輸特點，PTFE作為5G基站用關鍵核心材料，可應用于芯片、屏幕、線纜、PCB及FPC等的加工制程中，在PCB及FPC中的應用主要有FPC熱壓離型膜、CCL中的填充材料、FCCL基膜等。

3. 四川東材科技集團股份有限公司，電子材料事業部總經理，黃杰   ——《東材科技高頻高速材料進展報告》
東材科技的黃總為我們分享了東材科技高頻高速材料的開發進展，首先從材料特性及發展狀況為我們詳細介紹了高頻電路基材，分析目前高頻高速PCB用材料的供應現狀，指出加快樹脂國產化進度迫在眉睫，東材科技致力于高頻高速材料國產化，布局開發碳氫樹脂、改性聚苯醚、PTFE柔性膜、LCP、特種馬來酰亞胺、活性酯固化劑等5G用材料，并已實現批量供應。

4.杜邦，業務開發經理，郭宏權   ——《高性能PI材料在高頻高速電路中的應用》
杜邦的郭經理在會上就未來5G低損耗天線和饋線、高頻率多天線設計趨勢，詳細介紹了首先說到適用于FPC的Pyralux?HSHF材料，相比于LCP材料，Pyralux?TA具有良好的彎曲性能和可焊接耐高溫性能，同時還能提高生產效率，降低成本，可應用于1~5G天線饋線，Pyralux?TK性能優于陶瓷填充PTFE等材料，具有低介電且介電穩定，同時降低20%的基板高度，可應用于5G毫米波天線，還能用于高速傳輸光纜等。

5.深圳市微航磁電技術有限公司，董事長，周紅衛   —— 《LDS-MID在5G手機中的應用》
深圳微航磁電技術有限公司的周董事長在會上為我們講述了LDS-MID在5G手機中的應用。5G手機多天線及雙曲屏的設計使得天線用LDS工藝替代FPC，在手機后蓋或塑膠邊框上得以大量應用，具有路徑短、損耗低、結構可靠、工藝簡單的特點，此外，LDS工藝還可用于替代側面小鍵，實現觸摸方式來仿真實體按鍵。

6.無錫隆傲電子有限公司，總工程師，蔣培瑜博士   ——《陶瓷功能粉體與有機材料復合后的介電性能》
無錫隆傲的蔣博士首先提到陶瓷功能粉體與有機物進行復合，可以調整或改善復合物整體的某些特性，如介電特性、微波特性、磁性、導熱特性、熱膨脹系數、機械加工性能 、銅箔的附著力  、強化多層板導電通孔的熱沖擊可靠性等。而陶瓷顆粒與高分子的接口特性決定了復合材料的性能，因此陶瓷粉體需要進行表面處理改善高分子與填料的結合力。未來隆傲將以研究更低介電常數、更高導熱率以及改善陶瓷復合有機材料的韌性為目標。

7.深圳科諾橋科技股份有限公司，開發總監，由龍   ——《EMI的發展需求及適應行業發展產品創新》
科諾橋科技開發總監由總在會上說到，為滿足5G高頻高速通信需求，電磁屏蔽材料方面需要進行大幅提升。近年來，隨著全球EMI材料市場穩步增長，未來隨著5G手機出貨量的增加，高頻高速屏蔽膜的需求將越來越多，電磁屏蔽膜材料將向著屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、材料多元化，工藝升級的方向發展，科諾橋不僅提供常規EMI材料，還提供用于5G手機天線、無線充電、車載等EMI產品。

二、展臺風采
1. 合肥費舍羅熱工裝備有限公司

2.鄭州圣萊特空心微珠新材料有限公司

3.天津中裕順嘉科技有限公司

4.深圳市中塑新材料有限公司

5.威海晨源分子新材料有限公司

6.合肥高歌熱處理應用技術有限公司

7.大韓化工工業（深圳）有限公司

8.江門冢田理研汽車飾件有限公司

9. 深圳市善時儀器有限公司

三、現場互動與特寫

最后，特別鳴謝以下單位對本次會議的大力贊助與支持：
聯想研究院
SABIC
寶理
DSM
威格斯
杜邦
諾升
深圳市沃特新材料股份有限公司
廣東生益科技股份有限公司
德清科賽塑料制品有限公司
四川東材科技集團股份有限公司
深圳市微航磁電技術有限公司
無錫隆傲電子有限公司
深圳科諾橋科技股份有限公司
蘇州納磐新材料科技有限公司
艾曼斯（上海）化學貿易有限公司
重慶國際復合材料有限公司
上海典揚實業有限公司
合肥費舍羅熱工裝備有限公司
鄭州圣萊特空心微珠新材料有限公司
天津中裕順嘉科技有限公司
深圳市中塑新材料有限公司
威海晨源分子新材料有限公司
合肥高歌熱處理應用技術有限公司
博億（深圳）工業科技有限公司
大韓化工工業（深圳）有限公司
江門冢田理研汽車飾件有限公司
吉林省中研高分子材料股份有限公司
南京天詩新材料有限公司
山東晶石大展納米科技有限公司
無錫華辰機電工業有限公司

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