本文來源:www.laserpolymer.com
背景
很多客戶對于掩膜焊接情有獨鐘,因為掩膜焊接的焊接速度非常快,焊接方式及設備也相當簡單。但是掩膜焊接也有很多的局限性,本文詳細介紹一下塑料激光焊接工藝中的掩膜焊接工藝。
掩膜激光塑料焊接工藝是瑞士萊丹(Leister)公司的專利工藝,專利發明之初是為了實現微流控芯片的焊接,微流控芯片的流道和焊縫非常窄,通過傳統的超聲波焊接技術無法實現,因此越來越多的公司考慮到使用激光焊接來實現微流控的封裝。
掩膜焊接目前不止應用在微流控芯片上,還越來越多的應用到汽車電子、汽車燃油系統部件、手機零部件的塑料激光焊接上。
掩膜焊接原理
請參考之前的激光焊接原理,五種塑料激光焊接方法介紹(附視頻)。
掩膜焊接難點
如前所述,通過Direct Diode生成所需寬度的激光線,激光線以一定的角度照射到焊接工件進行焊接。在激光束到達待焊接工件的焊縫前,激光束先從激光鏡頭內發出,照射到第一層掩膜鍍層,而后穿過未有鍍層的上工裝玻璃或亞克力,到達上工件,激光穿透上工件后,才能抵達兩層塑料之間的激光焊接面。通過初中物理我們知道,每一層的玻璃、塑料等對于激光的折射率都是不一樣的。因此,這就導致最上面的掩膜層的計算非常復雜。
為解決這一問題,可以在激光鏡頭端加入光束整形的鏡片,將激光光束整形為垂直入射。
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9月17日
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主要議題:
No. | 議題 | 邀請演講單位 |
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