關于「iPhone SE2」的消息在上周開始明朗起來，產業分析師郭明錤在上周的分析報告中預測 iPhone SE2 的定位將靠近目前在售的 iPhone 8，依舊是非全面屏加上玻璃機身后蓋的設計，最終的外觀設計也將接近 iPhone 8，而不是傳聞中的小尺寸「全面屏」機種。

而內部配置方面，郭明錤表示「iPhone SE2」將采用與 iPhone 11 系列相同的 A13 仿生芯片，并配以 3GB LPDDR4X + 64/128GB 的內存組合，顏色則是傳統的深空灰、銀色、紅色。此外，在 iPhone 11 系列上遭到移除的 3D Touch 模塊也將難以出現在 iPhone SE2 上。

在本周發布的分析報告中，郭明錤繼續對 iPhone SE2 做出預測，他表示 iPhone SE2 將采用 LCP 天線，以改善 iPhone「傳輸效能」。LCP 天線供貨商包括 Murata 與嘉聯益，預計在 1Q20 初期開始出貨。

LCP（Liquid Crystal Polymer）就是液晶聚合物，是美國杜邦公司（2010年LCP業務被塞拉尼斯收購）開發的高性能特種工程塑料，具有優異的耐熱性與成型加工性能，而 LCP 材料介質損耗與導體損耗更小，同時具備靈活性、密封性，因而具有很好的制造高頻器件應用前景，例如本文提到的 LCP 天線。

為了提高天線的高頻高速性能并減小空間占用，蘋果首次在 2017 年的 iPhone X 上采用多層 LCP 天線，并沿用至 2018 的新機型中。至于未來，LCP 天線由于面臨工藝復雜、良率低、成本高等缺點，很可能在不久被價格更加親民且性能同樣強大的 MPI 天線所取代。

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