相比手機外殼材質從塑膠、金屬到玻璃、陶瓷,再重回塑膠這樣“大刀闊斧”的變動,以及在表面處理上不斷精進的小心思。筆電的外觀變化就要小得多,經年不變的四面兩層外觀形態,以塑膠及金屬為主的材質,多為黑、白、銀三大配色,各大終端品牌的產品同質化嚴重。不過近年來,在二合一筆電、折疊屏、多屏幕等新興技術的推動下,筆電外觀形態也逐漸豐富起來。同時,終端也在外觀材質及表面處理工藝上的不斷創新,努力打造出個性化、差異化的產品。
材質創新
01
鎂鋰合金
輕薄化是筆電外觀發展的趨勢,鎂鋰合金作為最輕的結構材料之一,密度為1.35-1.65g/cm3,比普通鎂合金輕1/4~1/3,比鋁合金輕1/3~1/2,且具有比強度、高比模量,優異的剛性和減震、降噪等性能,同時富有陶瓷質感,是筆電機殼輕量化的理想選材。
2018年,鎂鋰合金打造了時下全球最輕15英寸筆記本——ACER Swift 5。除此之外,鎂鋰合金還在ACER Swift系列其他產品、富士通LIFEBOOK UH系列、華碩靈瓏系列的輕薄本中得到應用。

圖 ACER Swift 5
02
皮革生活中皮革制品十分常見,但在3C產品上皮革卻屬于小眾。皮革外觀精致奢華、觸感溫潤舒適、色澤柔和,可以將冰冷的科技產品,打造成有溫度的時尚精品,表現出與金屬、塑料不一樣的質感。
在筆電上的應用這塊,華碩早期有推出多款采用皮革材質的產品,但是中間沉寂了很長時間。不過近年來,皮革又開始在筆電應用上活躍起來,先后有惠普Spectre Folio真皮變形本、華碩ZenBook Edition30、華為MateBookE2019款、聯想YOGA Pro14c 2021黑色皮革版等產品推出,皮革應用有單A面、全包裹多種形式,在一眾高端金屬機型中,很是吸引眼球。

圖 華碩ZenBook Edition30
除貨真價實的真皮材質,還有一種PU人造革,紋理多樣,色彩豐富,也是CMF設計師的備選方案之一,典型如平板筆電二合一的鍵盤皮套。
另近年來手機電池蓋,采用底層塑膠+外層素皮熱熔膠壓合工藝,拓展了材質應用的多樣化,引領了手機電池蓋素皮時尚趨勢,筆電CMF設計師也可能受此啟發,應用到筆電的A面上。

圖 惠普Spectre Folio
03
天然原木除了皮革外,自帶紋理的天然木皮也受到了設計者的青睞。惠普在其 ENVY Wood系列的掌托及觸控板材質上,創新采用了天然原木設計,將整片木質以一體成型方式整合觸控面板及指紋辨識,使得獨一無二的天然原木紋路和科技感十足的鋁合金機身完美結合,質感高檔且觸感細膩舒適。

圖 HP ENVY Wood系列
同時,經過TPU浸泡液處理的原木,覆蓋納米涂層,具有防潮、漲、蟲蛀、干裂等特性,也不用擔心使用環境會對它造成影響。

圖 HP ENVY Wood 原木處理工藝
04
3D玻璃3D玻璃在手機前后蓋的應用已經非常成熟且普及了,并從手機延伸至了筆電上,當然相比小尺寸的手機蓋板,筆電上的大尺寸3D玻璃加工難度要大很多。不過,就CMF而言,采用3D玻璃設計,全面屏效果更佳,同時配合觸控功能,可以打造更好的視覺、觸覺體驗。2019年5月,聯想全球首款3D玻璃屏電腦Yoga S940在國內上市。而聯想筆電3D玻璃面板創新應用不止于此,YOGA Pro 14s 2021同樣采用了業界首創的大尺寸3D玻璃全覆蓋,精美弧面設計加上十點觸控技術,打造3D無邊界觸控屏。

圖 YOGA Pro14c 2021
工藝創新
01
3D納米噴印技術
漸變色曾經在手機外觀上盛行,但是在筆電上卻比較少見。因為要在大尺寸的筆電表面均勻、完整的覆蓋漸變飾面,相對小尺寸的手機蓋板實現難度要大得多。
2019年,華碩發布a豆首款金屬漸變色筆記本,采用全新鋁合金3D納米噴印漸變技術,打造時尚的漸變色金屬機身。除了單色漸變,3D納米噴印技術還可以實現三色漸變——adolbook13 2021迷幻海洋。

圖 adolbook13 2021迷幻海洋
02
四曲面碳纖維成型
碳纖維材料綜合性能優異,不是金屬卻勝過金屬,在筆電上的應用也不算新鮮。但由于加工難度高,碳纖維材料在筆電上的應用大多停留在平面部件上,如上蓋或鍵盤表面等。而2月18日,VAIO發布了世界首款立體成型碳纖維機身的筆記本電腦——新款VAIO? Z,采用了與 Toray(東麗)合作開發的特殊技術,讓量產碳纖的立體彎折化成為可能,通過使用碳纖維將機身的立體構造一體成型,兼具剛性和輕量兩方面。

圖 VAIO??Z
推薦閱讀:世界首款立體成型四面碳纖維機身筆電發布
03
抗菌技術除了上述的材質外,隨著健康意識的提高,抗菌技術包括抗菌塑料、抗菌玻璃、抗菌涂層的應用,成為手機、筆電等3C產品設計熱點,Acer、dynabook等終端相繼推出抗菌筆電產品。

圖 dynabook CS40L-H 圖源網絡
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活動推薦:第二屆筆記本電腦材質創新高峰論壇(昆山 5月14日)
第二屆筆記本電腦材質創新高峰論壇
2021年5月14日(周五)
昆山 金鷹尚美酒店(開發區珠江中路199號)
No. | 議題 | 擬邀請 |
1 | 5G技術與筆電材質設計 | 聯想 |
2 | 三防筆記本電腦CMF現狀及趨勢解析 | 和碩 戴佳琳 上海設計中心總監 |
3 | 鎂合金微弧氧化工藝在筆電上的應用進展 | 巨騰 洪梁 處長 |
4 | 筆電等消費電子產品的材料應用及設計趨勢 | 仁寶 宋展鈞 設計工程師 |
5 | 筆電外觀件高精度CNC加工解決方案 | 久久精工 鄭琳 董事長助理 |
6 | SABIC LNP 在 5G 筆記本外殼及天線上的高性能解決方案 | SABIC 吳驍智 業務開發經理 |
7 | SABIC LNP 在筆記本上的綜合創新解決方案 | SABIC 吳驍智 業務開發經理 |
8 | 超輕金屬鎂鋰合金在筆記本電腦上的應用進展 | 中國鋁業鄭州輕金屬研究院 |
9 | 3D納米噴印漸變工藝在筆電金屬外觀件上的應用 | 擬邀請華碩 |
10 | IMD/IML工藝在筆電外殼上的應用 | 擬邀請東田 |
11 | 5G超薄筆電散熱解決方案及設計趨勢 | 精研科技/北京中石偉業/昆山江鴻精密電子/力致科技 |
12 | 5G 筆記本電磁屏蔽解決方案 | 萊爾德/鴻富誠電子材料 |
13 | 抗菌抗病毒材料在筆電等消費類電子上的應用 | 中星(廣州)納米材料/上海朗億功能材料 |
14 | 折疊型筆電轉軸介紹 | 昆山瑋碩/兆順精密 |
15 | 鎂合金沖壓技術在筆電上的應用 | 春秋電子/富鈺 |
16 | 圓桌論壇:疫情和5G疊加下的筆電發展趨勢 |
更多議題如下,意向演講請聯系周小姐:18320865613(同微信)
No. | 議題 |
1 | 高頻高速材料在5G筆電上的應用 |
2 | 滿足筆電輕薄化設計的高性能材料解決方案 |
3 | 鎂合金注塑技術在筆電上的應用分析 |
4 | 不銹鋼材料在筆電結構件上的應用 |
5 | 半固態射出成型在筆電上的應用優勢 |
6 | 筆電金屬加工自動化生產線及環保設備 |
7 | 連續性纖維增強熱塑性復合材料在筆記本外殼應用 |
8 | 筆記本表面處理新技術 |
9 | 筆電及平板電腦的玻璃材料以及外觀處理 |
10 | 筆記本電腦EMI真空鍍膜工藝 |
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