為迎合5G時代來臨，市場上陸續推出玻璃與陶瓷等材料的3C產品機殼，玻璃與陶瓷材料的易碎性常造成無法耐久使用，且維修后產生的電子零件廢棄物于環境影響甚大；反觀金屬混成材料因其輕量化與高強度的特性，而逐漸受到產業關注。
在經濟部技術處的支持下，仁寶計算機公司將與金屬中心攜手合作，合伙研發5G筆電機殼新材料，以『金屬基混成材料應用于3C殼件』為主軸，聚焦在3C筆電產品上，并于今(14)日在金屬中心會議室共同簽署合作備忘錄，開啟雙方嶄新的合作模式。
圖／仁寶計算機李盛宏資深副總經理(左)與金屬中心林秋豐執行長(右)簽署MOU，研發5G筆電機殼新材料。
仁寶計算機李盛宏資深副總經理指出，近年消費性電子產品(如：筆電機殼)除追求輕量化，對于制造端的制程環境友善、循環回收等議題也日漸重視，據國內大廠預測，未來手機、筆電機殼將走向高階金屬與混成材料發展，使得產品將具高耐沖擊、高強度韌性、高散熱性、可循環回收再利用等特性。
5G時代下通訊技術架構極大轉變，在各國紛紛投入技術研發及創新應用之際，更期許仁寶能與金屬中心攜手強化5G通訊功能與可循環回收之混成材料結合的基礎，協助臺灣在新科技領域中扮演突破與創新的先鋒者角色。
金屬中心林秋豐執行長表示，由于世界各國逐漸重視循環經濟、環保等議題，各國市場也紛紛推出電子產品環境影響評估工具EPEAT認證，驅使全球筆電產品逐步邁向減少使用環境敏感材料、思考產品生命終期設計與材料選擇等面向。因此仁寶與金屬中心合作研發金屬基混成材料規劃應用于筆電殼件產品，預期在保有金屬光澤的外觀質感下，不僅具輕量化、可循環等永續發展性，更能創造出5G潮流的獨特競爭力。
來源:波新聞
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