第三屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
——新設(shè)備、新工藝、智能智造
2021年10月27日（周三）
重慶
1. 會議議題（包括但不限于）：
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No. |
議題 |
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1 |
筆電CMF設(shè)計 |
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2 |
游戲本CMF創(chuàng)新趨勢 |
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3 |
5G筆電材質(zhì)及工藝設(shè)計 |
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4 |
鎂合金沖壓技術(shù)與應(yīng)用 |
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5 |
鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)與設(shè)備 |
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6 |
筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案 |
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7 |
筆記本電腦新型表面處理技術(shù)探討 |
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8 |
激光紋理技術(shù)在筆電加工上的應(yīng)用 |
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9 |
筆電鎂合金表面處理新工藝 |
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10 |
筆電高效自動化磨拋設(shè)備 |
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11 |
筆電自動化檢測與組裝生產(chǎn)線 |
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12 |
筆電行業(yè)智能制造展望 |
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13 |
復(fù)合材料在筆電上的應(yīng)用 |
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14 |
新型綠色環(huán)保材料在筆電上的應(yīng)用趨勢 |
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15 |
高強鈦合金在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢及進(jìn)展 |
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16 |
超輕鎂鋰合金在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢及進(jìn)展 |
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17 |
玻璃在筆記本上的應(yīng)用及表面處理 |
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18 |
筆電輕薄本轉(zhuǎn)軸設(shè)計 |
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