2021年5月28日，艾邦在深圳成功舉辦了《第三屆5G新材料高峰論壇》。
本次會議匯聚了5G新材料產業鏈企業的專家、技術工程師以及知名企業代表，共聚一堂，共同探討5G新材料的未來發展之路。會議共有12個議題：
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可分享PPT及視頻資料包括：
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可分享資料 |
議題 |
演講單位 |
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視頻+PPT |
5G通信解決方案 |
SABIC 吳驍智 業務開發經理 |
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新型隔熱膜在5G領域的應用 |
深圳圣安技術 曹正茂 產品總監 |
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空心玻璃微珠在5G通訊領域的應用 |
鄭州圣萊特 王亞豪 研發工程師 |
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導熱材料和LDS在5G通信的應用 |
恩信格 劉凈 業務開發經理 |
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高性能薄膜（PEEK/LCP）生產工藝流程產品性能及應用 |
達孚新材料 劉書萌 研發工程師 |
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PPT |
金發科技5G通信高性能材料方案 |
金發 謝天暉 LCP產品線經理 |
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視頻 |
新型LCP材料在5G高頻通訊領域的應用 |
住友化學 陶若淵 開發副總 |
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5G手機毫米波天線設計演進 |
寶能通訊 黃奐衢博士 副總經理/手機硬件開發負責人 |
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原文始發于微信公眾號（5G材料論壇）：【資料分享】2021年第三屆5G新材料高峰論壇視頻及PPT下載