2021年是5G商用第三年，也是5G商用提速之年。截至2021年3月底，國內建成5G基站81.9萬個，占全球70%以上。而下一步就是拓展重點行業應用。5G技術的發展給基站和終端設備的升級帶來了全新挑戰，為適配5G高頻傳輸特點，對基站核心零部件以及智能終端設備的材料提出了更高的要求，如超低介電常數和介電損耗，在寬頻及濕熱環境下介電性能穩定等等，5G以及后5G時代將為新材料產業帶來發展新機遇。在此背景下，5月28日，《第三屆5G新材料產業高峰論壇》在深圳市沙井維納斯皇家酒店成功舉辦，本次會議由艾邦高分子主辦。

論壇現場

本次會議匯聚了5G新材料產業鏈企業的專家、技術工程師以及知名企業代表，共聚一堂，共同探討5G新材料的未來發展之路。會議共有12個議題，主要圍繞5G新材料的發展趨勢、工藝創新、應用等方面進行討論，業內資深人士為我們做出了精彩的分享。

嘉賓合影

下面我們將從嘉賓分享、展臺風采、現場互動及特寫這三大部分來回顧本屆會議精彩時刻。

一、嘉賓分享

1、《金發科技5G通信高性能材料方案》——金發科技   LCP產品線經理  謝天暉

LCP在高頻段表現出極低的介電常數和介電損耗，在本次論壇上，金發科技LCP產品線經理謝天暉先生為我們分享了金發科技LCP在5G通信領域的應用開發：不同介電性能的LCP材料被廣泛應用于高速連接器；應用于5G基站天線振子的滿足LDS工藝和選擇性電鍍工藝的LCP產品，高頻FPC用LCP薄膜級樹脂等等。

2、《5G通信解決方案》——SABIC  業務開發經理   吳驍智

SABIC針對5G通信開發出各種先進材料，廣泛應用于5G通信設備與元器件制造業中，會上，SABIC業務開發經理吳驍智先生為我們分享了SABIC的5G通信解決方法，包括共聚PC、LDS材料、聚苯硫醚、介電材料等，廣泛應用于5G基站、ADAS等。

3、《新型隔熱膜在5G領域的應用》——深圳圣安技術 產品總監 曹正茂

隨著智能終端不斷迭代更新， 輕薄化、智能化和多功能化使得功耗越來越高，熱量也越來越大，對于如何改善智能終端設備的過熱問題，深圳圣安技術產品總監曹正茂帶來了新型隔熱膜解決方案。

這款新型隔熱膜是圣安技術自主研發、創新融合技術產品，采用ePTFE填充納米多孔硅，輕薄，順應性佳，輕松集成，可有效減少、減緩熱量傳導至殼體，降低殼體表面溫度，在高功率、輕薄微型的5G天線及其他移動設備的熱管理中具有巨大的應用價值。

4、《空心玻璃微珠在5G通訊領域的應用》——鄭州圣萊特  研發工程師  王亞豪

5G通信對材料有三個需求：低介電、低損耗、輕量化，空心玻璃微珠就能賦予材料一系列優異性能，它不僅可以降低材料的介電常數，降低材料的比重，同時還能改善材料的機械性能、阻燃性能以及隔熱性能。

鄭州圣萊特擁有十年微珠研發經驗，專業生產空心玻璃微珠，會上，研發工程師王亞豪先生為我們詳細解讀了空心玻璃微珠的特性功能以及在5G領域的應用案例，如5G通訊PCB、基站天線罩部件、智能終端機結構件等等。

5、《導熱材料和LDS在5G通信的應用》——恩信格 劉凈 業務開發經理

5G智能終端產品是朝著輕量化、輕薄化、功能化發展的，這也使得導熱材料和LDS在5G智能終端領域煥發光彩。LDS材料及技術可滿足產品的輕薄結構設計，設計自由度高。而導熱塑料可改善散熱問題。恩信格業務開發經理劉凈先生為我們分享了恩信格LDS材料和導熱材料產品，在3D立體電路以及散熱部件上應用廣泛。

6、《新型LCP材料在5G高頻通訊領域的應用》——住友化學   開發副總  陶若淵

在5G毫米波的高頻高速傳輸下，LCP介電常數低，適合高頻應用，相比于PTFE更是具備優異的加工成型性能，同時LCP具有良好的阻燃性、耐高溫性等特點，可以說LCP是5G材料的首選。

面向5G時代，住友化學開發出新型LCP材料，住友化學開發副總陶若淵先生在會上詳細介紹了住友化學的LCP材料，包括用于連接器、繼電器的通用型LCP產品，高頻高速CCL用LCP膜材料，此外，住友化學在可溶性LCP材料上取得重大突破，研發出可以溶于一般溶劑中的LCP，可作為單膜或涂覆銅箔制作柔性線路板、高導熱性電路板等。開發的低介電LCP材料可用于高頻高速連接器；還有電磁屏蔽用LCP材料。住友化學先進的LCP材料開發技術讓與會專家、學者贊嘆不已。

7、《熱分析助力5G關鍵材料表征》——梅特勒-托利多   技術專家   袁寧肖

對于學材料的我們來說，材料的應用往往取決于材料性能，通過表征方法來獲知材料的性能相當重要！熱分析是在可控溫度程序下，測量物質的物理性質隨溫度變化而變化的一系列技術。梅特勒-托利多是一家全球領先的精密儀器制造商及銷售商，其產品廣泛應用于實驗室、工業和食品零售業領域。

會上，梅特勒-托利多熱分析技術專家袁寧肖先生為我們帶來《熱分析助力5G關鍵材料表征》的主題分享，熱分析技術可應用于PCB及CCL樹脂測試中，如PCB的Tg、固化因子、CTE；HDI的強度及耐熱性；無鉛錫膏的鑒定分析；PI膜的熱穩定性、CTE；電子膠粘劑的熱固化等等。梅特勒-托利多一流的熱分析解決方案提高安全、效率與準確性。

8、《5G手機毫米波天線設計演進》——寶能通訊 副總經理/手機硬件開發負責人    黃奐衢博士

5G手機天線材料方案眾多，如我們前面嘉賓提到的LDS材料、LCP等等，選用何種材料很重要，因為材料的損耗會影響信號的傳輸，材料的選擇固然重要，但最終還是要看天線設計。因為材料的開發就是為了滿足產品的設計要求。會上，黃博士首先為我們詳細介紹了手機天線的演進，然后以近兩年來手機終端如三星、蘋果等采用的5G天線設計方案為我們一一說明5G天線的設計。

黃博士表示，方案選擇要看使用的頻段，目前手機用的最高頻段是5GHz，而MPI完全可以應用10GHz以下頻段，材料的趨勢是要更低的介電損耗，而材料介電常數的要求往往隨著設計應用而做出相應的改變。此外，黃博士團隊還開發出可用于5G全頻段的天線方案。

9、《5G制造技術下的化學工藝變革》——光華科技   技術中心副總經理  劉彬云

線路板性能的提高往往需要通過化學配方和工藝的改變來實現。會上，光華科技的副總經理劉彬云先生提到5G發展的現狀，目前5G運營商面臨投資成本高的問題，同時，5G天線面臨集成安裝以及可靠性挑戰，劉總表示，光華科技擁有鍵合、填鍍、脈沖電鍍、完成表面處理等PCB化學工藝，可幫助客戶實現PCB的高頻、高速、高密、低成本要求。

10、《高性能薄膜（PEEK/LCP）生產工藝流程產品性能及應用 》——達孚新材料  研發工程師  劉書萌

5G通信等高頻應用要求高頻下信號傳輸損失小，因此要求材料的介電損耗和低介電損耗正切小。耐高溫特種工程塑料薄膜正是適應5G通信發展的先進材料之一，近年來呈爆發式發展。會上，達孚新材的研發工程師劉書萌先生為我們詳細介紹了PEEK薄膜以及LCP薄膜。

達孚新材采用歐洲進口設備生產PEEK薄膜，PEEK薄膜具有高耐熱、機械性能佳、電絕緣性能好、耐化學溶劑性好、耐老化性好、生物相容性好以及自身阻燃性好等特點，可應用于5G射頻天線基板、耐高溫膠帶基材、揚聲器振膜等領域。而LCP成膜難度巨大，LCP薄膜可應用于5G高頻FPC上，可用作手機天線。達孚新材料突破技術生產PEEK薄膜以及LCP薄膜。

11、《低介電超細電子紗及其應用》——洪源玻纖   研發部長  鄭培琦

玻璃纖維是一種力學性能優異、耐腐蝕、耐高溫、絕緣性好的高性能無機材料。作為5G通信關鍵材料，玻璃纖維需要具有更低的介電常數和介電損耗，從而使得信號傳輸速度更快、傳播損耗更小。洪源玻纖研發部長鄭培琦先生在會上為我們詳細介紹了低介電玻纖的特性以及在線路板中的應用。

12《儲能微膠囊分子工程設計及其在熱管理材料設計中的應用》——深圳大學 倪卓 教授

5G基站的單站功耗大約是4G單站的2.5~3.8倍，發熱量也隨之快速上升，5G基站的散熱面臨挑戰，針對此問題，深圳大學倪卓教授進行了研究，倪教授表示材料耐熱等級要高，器件熱量熱能傳遞速度快，器件熱量儲能能力大。倪教授從相變材料及其儲能機理，微膠囊技術，相變微膠囊儲能材料為我們一一解說。

二、展臺風采

SABIC

鄭州圣萊特空心微珠新材料有限公司

梅特勒-托利多

深圳圣安技術有限公司

三、現場互動及特寫

感謝以下企業對本次論壇的贊助與支持：

原文始發于微信公眾號（5G材料論壇）：熱烈慶祝第三屆5G新材料高峰論壇成功舉辦