據(jù)證監(jiān)會(huì)披露,3月16日,證監(jiān)會(huì)按法定程序同意深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。
瑞華泰此次擬在上交所科創(chuàng)板發(fā)行股份不超過4500萬股,募集資金4億元,用于全資子公司嘉興瑞華泰高性能聚酰亞胺薄膜項(xiàng)目,投資項(xiàng)目計(jì)劃新增1600噸高性能PI薄膜產(chǎn)能,相較2019 年年產(chǎn)能620噸,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,其產(chǎn)能將大幅提升。
瑞華泰專業(yè)從事高性能PI薄膜的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品系列包括熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜等,廣泛應(yīng)用于柔性線路板、消費(fèi)電子、高速軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、5G通信、柔性顯示、航天航空等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
圖 瑞華泰主要產(chǎn)品
瑞華泰在研產(chǎn)品包括5G通信用低介電PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜、 超厚高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜、航空線纜用PI復(fù)合薄膜等,具備良好的產(chǎn)業(yè)化前景。
低介電常數(shù)、低介電損耗是PI薄膜高性能化的重要方向之一,PI薄膜的介電常數(shù)一般在3以上,難以滿足5G通信高頻高速傳輸?shù)男枨螅瑖鴥?nèi)具備5G通信用PI薄膜產(chǎn)品批量穩(wěn)定供應(yīng)能力的廠商很少。應(yīng)對(duì)5G通信對(duì)柔性電子線路板的低介電需求,瑞華泰突破5G通用低介電PI薄膜的樹脂配方、生產(chǎn)工藝技術(shù),5GPI薄膜介電常數(shù)小于3,介電損耗小于0.005,可滿足5G高頻高速傳輸?shù)膽?yīng)用需求,且具有優(yōu)異的焊錫耐熱性。目前瑞華泰的5G通信用低介電PI復(fù)合薄膜處于小試階段。
圖 電子基材用PI薄膜的應(yīng)用示例
在電子 PI 薄膜領(lǐng)域,瑞華泰已與多家下游龍頭廠商建立合作,包括全球第一大撓性覆銅板(FCCL)廠商臺(tái)虹,以及全球排名前列的聯(lián)茂、生益科技等。
圖 高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體 PI 薄膜的應(yīng)用示例
此外,其熱控PI薄膜目前主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域,已進(jìn)入華為、小米等知名手機(jī)品牌的供應(yīng)商體系,并與國內(nèi)主流高導(dǎo)熱石墨膜生產(chǎn)商包括碳元科技、思泉新材、 冬馭新材等建立合作。
瑞華泰表示,未來將依托已經(jīng)搭建的技術(shù)研發(fā)平臺(tái)提高技術(shù)、產(chǎn)品、工藝創(chuàng)新能力并增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備。未來技術(shù)研發(fā)方向?qū)⒓杏诓粩嘌邪l(fā)適應(yīng)市場需求的產(chǎn)品,如滿足電子通訊終端設(shè)備散熱需求的超厚(100 微米以上)高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜,滿足高頻高速通信傳輸市場的 5G 通信用低介電 PI 薄膜等,進(jìn)一步向高端消費(fèi)電子和智能汽車等細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行拓展。
材料產(chǎn)業(yè)迎來了5G新時(shí)代,在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求。歡迎長按下方二維碼加入艾邦5G材料交流群進(jìn)行交流,共謀發(fā)展進(jìn)步!也可以申請加入通訊錄點(diǎn)擊此處加入5G材料產(chǎn)業(yè)鏈通訊錄。
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5月28日
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01
主要議題
序號(hào) |
暫定議題 |
1 |
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02
擬邀請企業(yè)
基站天線企業(yè),通訊設(shè)備企業(yè),手機(jī)、筆電、汽車等終端企業(yè),5G材料生產(chǎn)廠商,加工及設(shè)備企業(yè),原材料,填料及助劑企業(yè),科研院所,高校等。
03
會(huì)議議程
5月27日(周四):14:00-18:00簽到
5月28日(周五):7:30-8:50簽到;8:50-18:00會(huì)議;18:00-7:30晚宴
04
報(bào)名方式
方式一:加微信
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方式二:
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