埃萬特所擁有的5G通訊高分子材料及應用于消費電子穿戴設備的材料解決方案包括：

• 全新高頻介質材料解決方案：應用于5G基站及車載天線的全新Edgetek? DK配方，它可以通過定制特定介電常數（Dk）及降低損耗因數（Df）高分子材料來達到射頻和系統設計的要求,同時它還具有優良的加工窗口和高性價比。
  
  
  
  

• 5G設備立體電路解決方案：它能夠在有限空間內實現選擇性金屬化電路設計。有助于提高設計靈活性，尤其是在3D天線設計和復雜形狀方面，另外，它還可提供具有高耐熱的定制配方可與電路板生產的SMT（表面貼裝技術）兼容。在高成品率的同時提高了生產效率。
  
  
  
  
  
• 消費電子TPE材料：能與不同基材例如PP、PC/ABS等工程材料包覆成型，具有優異的著色性能且無需多次加工。同時兼具耐臟污，保持產品表面如新，降低在穿戴設備中皮膚被刺激等風險。

  

• reSound?可持續環保材料：埃萬特最新推出的reSound R PC，一系列聚碳酸酯配方，其中玻璃纖維填充量為10％至30％，可回收含量為25％至75％。在拉伸伸長率，拉伸強度，沖擊強度，彎曲模量和彎曲強度方面，該系列產品組合與原始PC相當。而我們的生物基TPE產品含有大量（40%-50%）生物基成分，硬度范圍廣，其性能可媲美標準TPE。
  
  
  
  

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