低溫共燒陶瓷（LTCC）技術是近年來發展起來的令人矚目的整合組件技術，代表了電子元器件小型化、高頻化、集成化的發展方向，目前已成為無源集成的主流實現方案。
陶瓷+Bi2O3-B2O3-SiO2+助熔劑可加入的陶瓷有：Al2O3、TiO2、CaO等，助熔劑為：Li2CO3、CaF2、LiF，燒結溫度小于700℃，燒結收縮率在0～20%可控。εr=5～20，tanδ＜0.002GHz，可應用于高頻電路、可集成化陶瓷基板和微電子封裝材料等領域。 ZnO-TiO2+ZnO-B2O3-SiO2微波介質陶瓷材料。鋅硼硅玻璃為助熔劑，體系燒結溫度小于900℃，可與銀電極共燒。負τf的鋅硼硅玻璃與正τf的TiO2結合，可調整τf到接近零。材料的τf=0±10ppm/℃，εr=24～35.3，Q·f達13000GHz。（3）SiO2-B2O3-Al2O3+堿土金屬氧化物+陶瓷 堿土金屬氧化物以SrO為主，陶瓷為Al2O3、TiO2、堇青石、莫來石中的2～3種，體系燒結溫度在850～950℃。εr＞10(1.9GHz)，TEC為5.9～6.4×10-6/℃(50～300℃)。作為多層配線板基板材料時，調節堇青石或莫來石的含量，可以將基板材料中的層間線性熱膨脹系數差控制為不大于0.25×10-6/℃。
CaO-B2O3-SiO2-ZnO-P2O5+稀土氧化物稀土：Y、La、Sm、Gd等，采用溶膠-凝膠法，燒結溫度750～950℃。所制備的微晶玻璃陶瓷材料具有優良的化學均勻性和材料純度均勻性，以及良好的性能重復性。 （2）CaO-SiO2-B2O3+SiO2-B2O3-Na2O-K2O-Li2O用該材料制備的127μm的LTCC生帶表面平整、光滑，可在850℃左右燒結。εr=5～7，tanδ＜0.02GHz。 （3）CaO-B2O3-SiO2-ZnO-P2O5B2O3可以降低玻璃的高溫黏度，降低燒結溫度；ZnO-P2O5的添加降低了燒結溫度，促進晶體形核生長。該體系燒結溫度為750～850℃。εr=4.9～5.5，tanδ=0.001～0.0025MHz。
Li2O-Nb2O5-TiO2+低熔點氧化物低熔點氧化物：B2O3、B2O3-ZnO、B2O3-CuO、Li2O-V2O5，該體系原燒結溫度1100℃，添加少量低熔點氧化物后燒結溫度下降到900℃。εr=32～52，Q·f和τf較小。 Bi3x-yLayZn2-2x-mAmNb2-x-nBnO7微波介質陶瓷，材料的晶體結構和相組成簡單。A=K1+、Li1+、Ba2+等，B=Mn4+、Ti4+、Ta5+等，燒結溫度900～1000℃。εr=80～150，tanδ＜0.0003，絕緣電阻ρV≥1012Ω·cm，抗電強度Eb≥10kV/mm。 (Bi3xM2-3x)(ZnxNb2-x)O7M=Zn、Ca、Cd、Sr，燒結溫度900～1020℃。為低損高介的微波介質陶瓷，εr=70～150，tanδ＜0.0006，絕緣電阻ρV≥1013Ω·cm，Q·f=1000～6000GHz，τf=-50～-80，介電常數溫度系數覆蓋范圍寬，為-300～+60ppm/℃，且在-55～125℃的范圍內可以根據材料組成調節。 BaCO3-ZnO-TiO2+助燒劑微波介質陶瓷，助燒劑為Li2O-ZnO-B2O3玻璃或者BaCu(B2O5)。通過傳統的固相反應合成，材料燒結溫度在900℃以下。具有較好的微波介電性能：εr=25～35，Q·f＞12000,τf=-10～+30ppm/℃；材料工藝穩定,重復性好；能與銀電極得到較好的共燒匹配。
活動推薦：
2021年6月5日（周六）
深圳 觀瀾 格蘭云天酒店
No. | 議題 | 邀請企業 |
1 | MLCC未來發展趨勢 | 宇陽科技 陳永學 戰略總監 |
2 | 應用于電子陶瓷領域的畢克產品介紹 | 畢克化學 王玉立 博士 |
3 | 高性能介質材料與元器件 | 天津大學微電子學院 李玲霞 教授/博士生導師 |
4 | MLCC用內/外電極材料成分改善研究 | 江蘇博遷新材料 江益龍 總經理 |
5 | 疊層機在高端電子陶瓷上的研發突破 | 宏華電子 梁國衡 副總工程師 |
6 | LTCC高頻低介電常數陶瓷生料帶 | 上海晶材新材料 汪九山 總經理 |
7 | 淺談我國無源元器件的機遇與挑戰 | 風華高科 黃昆 LTCC事業部經理/技術總監 |
8 | MLCC制作過程中失效原因分析 | 深圳納科科技 段建林 總經理 |
9 | 多層陶瓷電容器瓷料摻雜改性研究 | 上海硅酸鹽研究所 陳學鋒 研究員/博士 |
10 | 封接玻璃作用機理及在電子元器件應用研究進展 | 華東理工大學 曾惠丹 教授/博導 |
11 | 稀土在先進電子陶瓷電容材料中的研究進展 | 深圳晶世新材料 程佳吉 教授 |
12 | 通訊行業MLCC應用情況及要求 | 中興 楊航 高級工程師 |
13 | LTCC材料及工藝研究 | 電子科技大學 李元勛 教授 |
14 | LTCC技術工藝集成優化方案 | 214所 何中偉 總工藝師 |
贊助企業：
宇陽科技 | 畢克化學 |
天津大學 | 廣東國元行化工科技有限公司 |
合肥費舍羅熱工裝備有限公司 | 上海住榮科技有限公司 |
無錫晨穎機械科技有限公司 | 韓國賽諾-上海矽諾國際貿易有限公司 |
東莞市騰科視覺自動化設備有限公司 | 東莞市隆吉儀器有限公司 |
成都天大儀器股份有限公司 | 東莞市磨匠設備有限公司 |
宜興市山佳電子科技有限公司 | 廣東首鐳激光科技有限公司 |
喜而諾盛自動化科技（蘇州）有限公司 | 舟山市金秋機械有限公司 |
江蘇一六儀器有限公司 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：低溫共燒陶瓷（LTCC）技術材料體系簡介
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