一、可成科技
二、鴻準
三、鎧勝控股
四、立訊精密
五、長盈精密
筆記本電腦在未來幾年的創新將加快，到底有哪些材質和工藝出現呢？加工廠商如何做準備？艾邦筆記本創新材質交流群,目前有聯想，小米，Dell，華碩，勝利精密，英業達，緯創，仁寶等企業加入，掃描二維碼加入
活動推薦：邀請函：第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇——新設備、新工藝、智能智造（重慶 10月27日）
第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇
——新設備、新工藝、智能智造
2021年10月27日（周三）
重慶
1. 會議議題（包括但不限于）：
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序號 |
議題 |
演講單位 |
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1 |
筆電CMF設計 |
擬邀仁寶/惠普/宏碁 |
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2 |
游戲本CMF創新趨勢 |
華碩 黃圣杰 大中華區CMF負責人 |
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3 |
鎂板沖壓＆表面處理在筆記本電腦輕量化的運用 |
重慶大泰 張仕祥 副總 |
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4 |
SABIC 特材環保創新材料助力筆電發展 |
SABIC 吳驍智 業務開發經理 |
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5 |
鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應用進展 |
四方超輕 王瑞 技術副總監 |
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6 |
生物基TPU在筆電上的應用 |
路博潤 劉圣亮 |
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7 |
筆電新材質結構件加工智能設備方案 |
久久精工 鄭琳 董事長助理 |
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8 |
筆電自動化檢測與組裝生產線 |
擬邀馬路科技 |
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9 |
筆電創新環保涂裝方案 |
擬邀重慶艾娃 |
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10 |
筆電行業智能制造展望 |
擬邀聯寶 |
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11 |
高強鈦合金在筆電上的應用優勢及進展 |
擬邀湘投金天鈦合金 |
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12 |
激光紋理技術在筆電加工上的應用 |
擬邀入鑫激光/GF/銳濤光電 |
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13 |
復合材料在筆電上的應用 |
擬邀科思創/東麗/澳盛 |
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14 |
鎂合金半固態射出成型技術與設備 |
擬邀巨寶/可成/宜安科技/盛事達 |
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15 |
玻璃在筆記本上的應用及表面處理 |
擬邀萬程科技 |
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16 |
筆電輕薄本轉軸設計 |
擬邀昆山瑋碩 |
更多創新議題演講意向，請聯系周小姐：18320865613（同微信）
2. 報名方式：
原文始發于微信公眾號（艾邦5G加工展）：蘋果筆電新品發布在即，5大機殼供應商盤點