12月21日，廣東省電子信息行業2021年度科學技術獎名單公布，宇陽科技5G通信用微波高Q片式多層陶瓷電容器的關鍵技術研究項目和“008004超微型片式多層陶瓷電容器的量產及關鍵技術研究”項目分別榮獲科技進步二等獎、三等獎。獲獎項目技術成功在生產中得到推廣應用，大力提升了MLCC產業的技術水平。
近年來通訊技術的快速更新換代，5G基站、通訊設備等所使用的工作頻率越來越高，對信號傳輸過程中元器件引起的功率損耗要求不斷提高。據悉，為滿足通訊射頻電路對信號低損耗、高質量、高穩定的要求，“5G通信用微波高Q片式多層陶瓷電容器的關鍵技術研究”項目將Cu內電極大功率低損耗MLCC、高頻低損耗MLCC產品作為主要研發對象，通過引進國際先進生產設備、國際國內材料體系引進開發，突破了4大核心技術難點：高Q微波介質陶瓷技術：中介電常數微波陶瓷(Sr,Ca)(Zr,Ti)O3瓷粉與介質陶瓷與Cu電極的低溫共燒技術；陶瓷與玻璃添加的高穩定漿料制備；N2+H2O氣氛低殘碳排膠技術；MLCC高頻參數（大于5GHz）的精確、低成本可重復的測量技術。該項目實現了Cu內電極大功率高頻低損耗MLCC產品的工程化及產業化，研發的MLCC產品，外形封裝尺寸、額定電壓、標稱容量范圍等覆蓋面廣，主要技術指標符合企業標準：Q/EY012A-2020，Q/EY013A-2020要求，產品廣泛應用于5G宏基站、小基站、網絡網關等行業，被國內外眾多著名品牌企業大量使用，成功替代國外同等級進口產品。
高端終端產品朝著高集成、輕薄化、SIP封裝模組化不斷發展，MLCC可用布板面積和空間持續縮小。宇陽科技組建項目團隊進行了“008004超微型片式多層陶瓷電容器的量產及關鍵技術研究”，該項目難點在于在肉眼難以觀察產品的情況下對生產工藝的把控，該項目解決了“超小型端電極封端工裝的研發”、“快速升溫的燒結技術”、“超小型MLCC端處工藝的開發”、“超小型MLCC測試工藝的開發”四大關鍵技術難題。經國家權威檢測機構工業和信息化部電子第五研究所鑒定檢驗，對比國內外同類技術，宇陽科技研發量產的008004系列MLCC產品達到國際先進標準水平，屬國內首創，再次填補國內空白。
008004尺寸(0.25mm*0.125mm*0.125mm)超微型MLCC主要用于芯片內埋、SIP封裝、智能穿戴及移動設備升級等產品,與現有01005尺寸(0.4mm*0.2mm*0.2mm)相比較,體積減小了約75%，通過削減貼裝占有空間，能夠為終端產品或模組進一步小型化和高集成作出貢獻。
宇陽008004超微型MLCC規格的突破不僅是國家十四五規格對基礎電子元器件的重點發展工作的要求，同時為解決高端電容“卡脖子”的問題貢獻一份力量。
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：宇陽“008004超微型和5G通信用微波高Q值MLCC關鍵技術研究”項目榮獲廣東電子信息行業科技進步獎
