第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇
The 4th Ceramics Substrate and Packaging Industry Summit Forum
邀請函
2022年6月17日（周五）?
01
主要議題
| 序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
| 1 | IC產業鏈中的陶瓷封裝技術 | 中電58所、西安微電子技術研究所、北京微電子技術研究所 |
| 2 | 高可靠陶瓷封裝技術自主創新的機遇與挑戰 | 中電13所、時代民芯、中科芯集成電路 |
| 3 | 先進封裝技術在汽車激光雷達的應用解決方案 | 合肥圣達、肖特 |
| 4 | 汽車級IGBT用陶瓷封裝覆銅板應用要求 | 比亞迪半導、斯達半導、中車時代 |
| 5 | AMB陶瓷基板在功率半導體的封裝應用 | 富樂德、賀利氏、浙江德匯、深圳芯舟 |
| 6 | 電力電子器件及功率模塊封裝用DBC陶瓷基板 | 羅杰斯、富樂德、賀利氏、合肥圣達、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江 |
| 7 | 電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發與封裝應用 | 華中科技大學 陳明祥 教授/博導/系主任 |
| 8 | DPC陶瓷電路板在大功率LED上的應用 | 賽創電氣、深圳昱安旭瓷、蘇州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至 |
| 9 | 關鍵活化金屬焊料在AMB陶瓷覆銅板的應用介紹 | 浙江亞通焊材、海外華昇 |
| 10 | 應用于氮化鋁陶瓷基板的漿料介紹 | 西安宏星電子漿料 專家 |
| 11 | 系統級封裝用陶瓷材料研究進展和發展趨勢 | 中瓷電子、中電43所、電子科技大學 |
| 12 | 高純氧化鋁粉體在陶瓷基板的應用 | 法鋁、住友、揚州中天利、河南天馬 |
| 13 | 陶瓷基板堆疊型三維系統級封裝技術方案介紹 | 中電55所、14所、43所 |
| 14 | 高性能氮化鋁粉體應用于高導熱陶瓷基板方案 | 日本德山、廈門鉅瓷、寧夏艾森達、上海東洋炭素 |
| 15 | 高導熱氮化鋁陶瓷基板在陶瓷封裝覆銅板上的應用 | 日本丸和、福建華清、無錫海古德、浙江正天、福建臻璟 |
| 16 | 高可靠精密流延機在陶瓷領域的應用 | 西安鑫乙 技術專家 |
| 17 | 先進窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領域的應用解決方案 | 合肥泰絡 技術專家 |
| 18 | 陶瓷封裝基板表面沖孔加工精度控制 | 中電風華信息裝備 張浚 大客戶經理 |
| 19 | PVD設備在DPC陶瓷基板的應用 | 北方華創 |
| 20 | 鎢鉬漿料在HTCC中的應用研究 | 深圳瓷金科技 潘亞蕊 總經理 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）。
02
擬邀請企業
通訊、基站、消費電子、汽車電子等終端企業；陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板及覆銅板生產企業；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等陶瓷材料企業；金屬銅箔、金屬焊料、金屬漿料等材料企業；陶瓷粉體生產配制設備、陶瓷流延機、拋光研磨設備、打孔設備、填孔設備、印刷機、鍍膜設備、顯影設備、燒結爐、釬焊爐、X-RAY、AOI、自動化組裝等設備企業；電鍍液、研磨液、網版、載帶、保護膜等材料企業；檢測、科研院所、高校機構等。
03
會議議程
04
報名方式
? ? ? ? ?艾果果：13312917301（微信同電話號碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
05
收費標準
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參會人數 |
1~2個人(單價每人) |
3個人及以上(單價每人) |
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3月11日前付款 |
2300元/人 |
2200元/人 |
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4月11日前付款 |
2400元/人 |
2300元/人 |
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5月11日前付款 |
2500元/人 |
2400元/人 |
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現場付款 |
2800元/人 |
2500元/人 |
★費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
06
匯款方式及賬戶
?
匯款方式及賬戶：（均可開增值稅普通發票）
付款方式1：
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公對公賬戶：
名稱：深圳市艾邦智造資訊有限公司
賬號:4425 0100 0021 0000 0867
開戶行:中國建設銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行 ?
付款方式2：
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掃碼支付：
注意：會議費用還支持微信(綁信用卡)支付，請掃描上面二維碼完成截圖發給工作人員
? ? ? ?07
贊助方案
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項目 |
項目內容 |
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主題演講+展臺 |
30分鐘主題演講 |
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3個參會名額 |
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商標展示、現場展示臺1個 |
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會刊廣告 |
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易拉寶/禮品贊助（2選1） |
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主題演講 |
30分鐘主題演講 |
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現場展臺 |
現場展示臺，展示設備及樣品、資料以及洽談，含3個參會名額 |
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會刊廣告 |
研討會會刊，彩色全頁廣告（尺寸210*285mm） |
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側屏廣告 |
主講屏幕LED兩邊側屏，單邊側屏廣告，展示全天會議（客戶自行設計，圖片尺寸以實際面積為準） |
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參會證掛繩贊助 |
印有企業標識的掛繩(獨家) |
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參會證贊助 |
參會證背面單面印刷廣告 |
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資料袋贊助 |
印有企業標識的資料袋 |
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桌牌贊助 |
印有企業標識的桌牌 |
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資料入袋贊助 |
企業的宣傳冊（不超過6P）放入參會袋子 |
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會議通訊錄banner橫幅廣告 |
植入在本會議觀眾通訊錄置頂的橫幅廣告，有效期6個月 |
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Logo展示 |
背景板logo，會刊封面logo |
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易拉寶 |
現場1個易拉寶展示 |
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禮品贊助 |
印有贊助商logo的禮品，用于贈送參會聽眾 |
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微信推送 |
微信公眾號，覆蓋18萬行業專業人群，會前、會中或者會后，企業介紹以及相關軟文一共1篇 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：邀請函：第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇