據介紹，本項目擬新建 60,000 平方米廠房（其中 10,000 平方米 倉庫），進行裝修，完善配套設施，購置機器設備等。項目完全達產的建設周期 約為 24 個月，本項目實施建成后，達產年將實現生產玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板總產能 524萬㎡/Y。

沃格光電表示，當 Mini/Micro LED 應用于背光模組時，會要求其厚度越薄越好，目前 PCB 基板 Mini/Micro LED 仍是主流。但是當 PCB 板的厚度低于 0.4mm 時，在封裝 LED 芯片至 PCB 基板上時，由于封裝膠與 PCB 材料熱膨脹系數不同，會產生膠裂的問題；而且 PCB 材料導熱性能較差，當 LED 芯片數量增加時，會降低 LED 的使用壽命；這些問題都使得需要尋找一種新的基板材料來取代 PCB。玻璃基板的低脹縮以及高平整度，可以更好支持真正的 mini led 芯片的 COB 封裝，甚至 micro 芯片封裝，在高端產品以及高分區，窄邊框以及低 OD 值上都有優于 PCB 基板的良好表現。

本項目產品玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板為 Mini LED 顯示模組核心材 料，產品主要應用于筆記本電腦、平板電腦、車載、TV、顯示器、工控顯示等應用領域。目前國內外各大終端廠商包括蘋果、三星已陸續發布玻璃基 Mini LED 顯示產品，進一步論證玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板已受到行業認可。本項目的建設和實施是響應 Mini/Micro LED 市場需求、順應行業發展，推動 Mini/Micro LED 市場發展的需要。

另外，據介紹目前公司通過技術研發人員多年累積的豐富經驗和公司對研發力度的大量投入，現公司已攻克 Mini LED 玻璃基的核心技術難點，包括光刻技術、厚銅鍍膜以及玻璃基巨量打孔等核心技術，并于 2021 年成功收購匯晨電子、興為科技、北京寶昂三大子公司，具備 Mini LED 直顯和背光模組全產業鏈技術及生產能力，并 積累了業內眾多優質客戶，包括車載顯示、TV 等客戶。截至目前，直顯方面，公司已實現 mini LED 玻璃基直顯產品點亮，并已與相關客戶在進行合作洽談。背光方面，公司已開發 1152 分區 15.6 寸、2048 分區 75 寸樣品，并已成功點亮，充分說明玻璃基 Mini LED 產品技術路線的可行性。

沃格光電表示，本次投資有利于滿足公司業務擴展及產能布局的擴張，增強公司的核心競爭力，符合公司的發展戰略和全體股東的利益。公司將根據項目運營及市場情況，審慎規劃總體經營建設方案，不會對公司財務及經營狀況產生不利影響，不存在 損害公司及全體股東利益的情形。

文章來源：MicroDisplay，艾邦配圖

原文始發于微信公眾號（艾邦加工展）：總投資16.5億元！沃格光電擬投建Mini/MicroLED玻璃基板生產項目