成都硅寶科技股份有限公司近日再添一項國家發(fā)明專利“一種單組分耐溫導(dǎo)熱硅泥組合物及其制備方法”，專利號：ZL201911342305.X，助力解決電子器件，尤其是小型化、精密化電子器件的散熱問題。截至目前，硅寶科技擁有國際、國家專利254項，其中包括美國發(fā)明專利3項和日本發(fā)明專利1項！
這種情況下，元器件局部溫度可從80～100°C提高到120～220°C，在長時間的高溫下，導(dǎo)熱硅脂易變干，造成導(dǎo)熱界面出現(xiàn)松動、不緊密，從而降低其散熱效率。導(dǎo)熱硅膠片類導(dǎo)熱界面材料，則在長期高溫后硬度變大，導(dǎo)致界面接觸發(fā)生不良問題，同時其在異構(gòu)型發(fā)熱器件中有使用不便等問題。
硅寶科技針對該難題，成功研發(fā)“一種單組分耐溫導(dǎo)熱硅泥組合物及其制備方法”，并應(yīng)用到GN300導(dǎo)熱硅泥和GN500導(dǎo)熱硅泥中，有效解決原有材料在長時間高溫下導(dǎo)致的散熱效率降低的問題。
GN300導(dǎo)熱硅泥
GN500導(dǎo)熱硅泥
原文始發(fā)于微信公眾號（硅寶科技）：如何解決高功率電子器件的散熱難題？
隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級對于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入： 
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