陶瓷基片在進行金屬化之前，大多需要對陶瓷基板進行表面研磨拋光，有單、雙面兩種方式。主要是為了去除其表面的附著物、平整度的改善、得到更薄的金屬化層等。所以研磨拋光對于陶瓷基板來說至關重要，會直接影響到陶瓷金屬化的效果。
由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產生裂紋，表面加工難度大，且加工后很難保證表面和亞表面的質量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度，表面粗糙度低以及良好的表面完整性，對陶瓷基片的應用還要求基片表面無缺陷、無損傷與超光滑。因此，實現陶瓷基片表面超光滑平坦化是基片襯底材料制備技術的關鍵和發展趨勢。
不同的研磨方式對基板的平整度、生產率、成品率的影響都是很大的，后續的工序是無法提高基材的幾何形狀的精度。
研磨拋光過程中，拋光方式、設備、研磨液的選擇都至關重要。特別是遇到比較薄的板厚要求時，研磨就變成非常難以控制的過程。要保證陶瓷基板不會碎裂，還要達到尺寸精度和表面粗糙度的要求，很考驗工藝的成熟度。
經過精細研磨和拋光工藝后的陶瓷基板可以得到圖案更精細的線條，這有利于更密集的電路設計的能力，有利于設計精細間距、高密度互連的電路。
控制基板的凸度平整度可極大地改善掩模圖案到基底表面的轉移，從而獲得更精細的線條和空間。對于線厚度為1mil(0.0254mm)的薄膜電路應用及5mil的厚膜電路的應用，未做精密拋光的的基板基本可以滿足需求，但如果在這些基板上走上更細的線條，將出現較差的圖案清晰度，將影響電流流動或降低電路性能。
研磨和拋光基板可改善上下表面之間的平行度（厚度公差）。這樣做的好處是當基板被金屬化和圖案化時，可以更嚴格地控制基板的電容和電感。由于電容和電感是決定阻抗的主要因素，提高了并行性，可以提高射頻和微波電路的可預測性和性能。
拋光減少了基板表面的峰跟谷的振幅，從而可以使用非常薄的金屬化層，更薄的電阻層增加了材料的片電阻，這允許了在使用薄膜技術形成更高的電阻值--特別是在使用蛇形圖案時。
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：陶瓷基板研磨拋光的三大好處
