大家好，我是京瓷半導體陶瓷封裝設計中心的小鄔，接下來將由我為大家帶來三回關于京瓷多層陶瓷基板的“小課堂”。
各位“攻城獅”，快來和我一起了解一下吧！
簡單地說，“燒制黏土的產品”（陶瓷工業產品）都可以叫做“陶瓷（Ceramics）”，也有將玻璃和水泥放在爐中燒制的陶瓷產品。
在JIS R 1600（日本工業標準）中對精密陶瓷有如下定義：“為充分發揮產品所需的功能，嚴格控制產品的化學成分、顯微組織、形狀及制造工藝，將其生產出來”，這一類的陶瓷產品主要由非金屬的無機物質構成。
基板，簡單的來說就是在物理上保護芯片的同時，實現芯片與外界的電路連接。陶瓷基板是使用陶瓷材料制成的基板。
-高剛性材料，封裝后低變形
-高強度、高剛性（高楊氏模量）
-熱膨脹系數接近硅
-高熱導率
-低tanδ
-多層結構
-帶腔體結構
-埋孔結構
-京瓷擁有精密、細致的設計規則
- 1次封裝 :
W/B 、Flip chip
- 2次封裝 :
?LCC、SMD、QFP、PGA、DIP
京瓷為車載領域、醫療領域、通信領域、環保領域提供了多類精密陶瓷產品，可以根據需求，對應各種構造的陶瓷基板。
以上，就是小鄔帶來的關于京瓷多層陶瓷基板第一回的“小課堂”內容啦！大家還想了解哪些內容呢，可以在評論區留言告訴小鄔。
原文始發于微信公眾號（KYOCERA京瓷中國商貿）：小鄔的多層陶瓷基板課堂 ～第1回～
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
